ZHCSSB9B June   2023  – October 2023 TSM24A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4修订历史记录
  6. 5引脚配置和功能
  7. 6规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级 - AEC 规格
    3. 6.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 6.4 ESD 等级 - ISO 规格
    5. 6.5 建议运行条件
    6. 6.6 热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7应用和实施
    1. 7.1 应用信息
  9. 8器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBZ|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5 静电放电警告

GUID-D6F43A01-4379-4BA1-8019-E75693455CED-low.gif 静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。