ZHCSSB9B June   2023  – October 2023 TSM24A-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4修订历史记录
  6. 5引脚配置和功能
  7. 6规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级 - AEC 规格
    3. 6.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 6.4 ESD 等级 - ISO 规格
    5. 6.5 建议运行条件
    6. 6.6 热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7应用和实施
    1. 7.1 应用信息
  9. 8器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBZ|3
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

GUID-20220527-SS0I-Z586-C9WD-TZGSJZ0FDLRM-low.svg图 5-1 DBZ 封装，3 引脚 SOT-23（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚类型(1)说明
名称编号
IO3I/O提供浪涌保护和 ESD 保护的 IO
GND1、2G接地。为了达到额定性能，需要将 PCB 上的引脚 1 和 2 尽可能靠近器件连接在一起。
(1) I = 输入；O = 输出；I/O = 输入或输出；G = 接地