8 器件和文档支持
8.1 入门和下一步
有关 TI NFC/RFID 器件以及有助于开发的工具和软件的更多信息,请访问 NFC/RFID 概述。
8.2 器件命名规则
为了标示产品开发周期所处的阶段,TI 为器件的部件号分配了前缀。每个商用系列产品成员都具有以下三个前缀之一:x、p 或无前缀。这些前缀代表了从工程原型(带有前缀 x)到完全合格的生产器件(无前缀)的产品开发进化阶段。
器件开发进化流程:
xTRF... – 实验器件,不一定代表最终器件的电气规格
pTRF... – 最终器件,符合最终产品的电气规格,但是未完成质量和可靠性验证
TRF... – 完全合格的生产器件
具有 x 或 p 前缀的器件供货时附带如下免责声明:
“开发的产品用于内部评估用途。”
生产器件已进行完全特性化,并且器件的质量和可靠性已经完全论证。TI 的标准保修证书适用。
预测显示原型器件的故障率大于标准生产器件。由于这些器件的预计最终使用故障率仍未定义,德州仪器 (TI) 建议不要将它们用于任何生产系统。只有合格的产品器件将被使用。
TI 器件的命名规则也包括一个带有器件系列名称的后缀。此后缀表示封装类型和可选的温度范围。Figure 8-1 提供了解读完整器件名称的图例。
设计套件和评估模块
NFC 收发器附加目标板模块 TRF7970ATB 评估模块让软件应用开发人员能够熟悉所选的德州仪器 (TI) 嵌入式微控制器平台上的 TRF7970A 多协议全集成 13.56MHz NFC/HF RFID IC 的功能,而无需担心射频部分。
NFC 收发器 Booster Pack 插件模块 第三方提供商 DLP Design 所提供的 NFC/RFID BoosterPack 插件模块 (DLP-7970ABP) 是一款附加电路板,旨在满足所有 TI MCU LaunchPad 开发套件的需求。此 BoosterPack 插件模块能够让软件应用开发人员熟悉所选的 TI 嵌入式微控制器平台上的 TRF7970A 多协议全集成式 13.56MHz NFC 和 HF RFID IC 的功能,而无需担心射频部分的开发。
NFC 收发器评估模块 TRF7970AEVM 是一种自成一体的开发平台,可用于评估 NFC 收发器 TRF7970A 的性能。TRF7970A 是一款多协议全集成式 13.56MHz NFC/RFID 收发器 IC。该评估模块与这个 IC 一起可用于开发和评估自定义固件、客户设计的天线以及潜在应答器,适用于各种 NFC/RFID 应用。
8.4 文档支持
以下文档对 TRF7964A 器件进行了介绍。www.ti.com.cn 网站上提供了这些文档的副本。
接收文档更新通知
要接收文档更新通知(包括器件勘误表),请转至 ti.com.cn 上相关器件的产品文件夹(例如 TRF7964A)。单击右上角的“提醒我”(Alert me) 按钮。点击后,您将每周定期收到已更改的产品信息(如果有的话)。有关更改的详细信息,请查阅已修订文档的修订历史记录。
应用手册
《在断电模式下最大限度减小 TRF79xx 电流使用量》此应用报告为 TRF79xx 器件系列(TRF796x、TRF796xA 和 TRF7970A)提供了电路和固件设计建议,以便减少断电模式下的电流消耗。此手册种考虑了各种设计,并根据这些设计的电流消耗进行了分析。此应用报告特别强调了由电池供电的双电压系统。
《使用 TRF7970A 的 NFC/HF RFID 读/写器》 近场通信 (NFC) 市场正在涌入医疗、消费品、零售、工业、汽车和智能电网等多个领域。读/写器是 TRF7970A 支持的三种工作模式之一。使用读/写器模式时,用户可以配置 TRF7970A 以读取类型 2、类型 3、类型 4A、类型 4B 和类型 5 标签平台(也称为应答器)。标签可以存储 NFC 数据交换格式 (NDEF) 消息或事先定义的专有数据。此应用报告介绍了读/写器模式的基本概念以及如何针对每种支持的技术正确配置 TRF7907A 收发器。
《TRF7970A NFC 读取器天线多路复用》此应用报告介绍了使用单个 TRF7970A NFC 收发器 IC 实现多个读取器天线的情况。为了进行演示,此报告中使用了带有 TRF7970A BoosterPack 插件模块的 MSP430F5529 LaunchPad 开发套件。该演示支持 ISO/IEC 15693 以及 ISO/IEC 14443 A 和 B 通信协议。
《使用 MSP430 和 TRF79xxA 进行 NFC/RFID 读取器超低功耗卡存在检测》NFC 和 RFID 读取器电池供电型 应用 必须具有事先定义和限定的能量消耗预算以及低成本才能实现产品。多年来,卡存在检测领域已涌现多种技术和策略,试图解决这两个问题。此应用报告的目的是进一步优化这些技术和策略,方法是在现有设计中增加一个简单电路和小型固件控制逻辑环路,从而在原先确定的卡检测解决方案的基础上带来巨大改进。
8.5 社区资源
下列链接能连接到 TI 社区资源。链接的内容由各个分销商“按照原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范,并且不一定反映 TI 的观点;请参阅 TI 的 《使用条款》。
TI E2E™ 社区
TI 工程师间 (E2E) 社区。 此社区的创建目的在于促进工程师之间的协作。在 e2e.ti.com 中,您可以咨询问题、分享知识、拓展思路并与同行工程师一道帮助解决问题。
8.6 商标
E2E is a trademark of Texas Instruments.
MIFARE is a trademark of NXP Semiconductors.
FeliCa is a trademark of Sony Corporation.
8.7 静电放电警告
ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。
8.8 Glossary
SLYZ022 — TI Glossary.
This glossary lists and explains terms, acronyms and definitions.