ZHCSOX7A July   2024  – November 2024 TRF1108

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 交流耦合配置
      2. 6.3.2 直流耦合配置
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 断电模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 散热注意事项
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 射频 DAC 缓冲器放大器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 单电源供电
      2. 7.3.2 双电源运行
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RPV|12
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.1 散热注意事项

TRF1108 采用 2mm × 2mm WQFN-FCRLF 封装，因此具有出色的热属性。将芯片下方的散热焊盘连接到宽 VSS 平面。如果可能，将 VSS 平面在四个角处短接到芯片的其他 VSS 引脚，以使热量传播到 PCB 顶层。使用一个散热过孔将 PCB 顶层的散热焊盘平面连接到内层 VSS 平面，以允许热量散发到内层。另请参阅节 7.4。