ZHCSZD3 December   2025 TPSM8F7420 , TPSM8F7620

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 建议运行条件
    3. 6.3 ESD Ratings
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  输入电压范围 (VIN)
      2. 7.3.2  辅助电源稳压器 (VCC)
      3. 7.3.3  器件配置引脚 (MSEL)
      4. 7.3.4  多相输出配置
      5. 7.3.5  使能端和可调节 UVLO
      6. 7.3.6  可调开关频率
      7. 7.3.7  器件同步 (SYNC)
        1. 7.3.7.1 时钟锁定
      8. 7.3.8  可调输出电压 (FB)
      9. 7.3.9  控制环路补偿 (COMP)
      10. 7.3.10 斜率补偿
      11. 7.3.11 电源正常输出电压监控
      12. 7.3.12 输出放电
      13. 7.3.13 软启动 (SS)
      14. 7.3.14 过流保护 (OCP)
      15. 7.3.15 温度输出
      16. 7.3.16 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
        1. 7.4.3.1 峰值电流模式运行
        2. 7.4.3.2 二极管仿真
        3. 7.4.3.3 FPWM 模式运行
        4. 7.4.3.4 最短导通时间（高输入电压）运行
        5. 7.4.3.5 压降
        6. 7.4.3.6 从压降中恢复
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 模块工作区
        2. 8.2.2.2 选择开关频率
        3. 8.2.2.3 设置输出电压
        4. 8.2.2.4 集成电感器注意事项
        5. 8.2.2.5 输入电容器选型
        6. 8.2.2.6 软启动电容器
        7. 8.2.2.7 VCC 和 BOOT 电容器
        8. 8.2.2.8 输出电容器选型
        9. 8.2.2.9 补偿选择
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 2-PH 应用
      1. 8.3.1 设计要求
      2. 8.3.2 详细设计过程
      3. 8.3.3 应用曲线 2-PH
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
        1. 8.5.1.1 热设计和布局
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • APG|112
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.6 静电放电警告

TPSM8F7420 TPSM8F7620 静电放电 (ESD) 会损坏这个集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理和安装程序，可能会损坏集成电路。
ESD 的损坏小至导致微小的性能降级，大至整个器件故障。精密的集成电路可能更容易受到损坏，这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。