ZHCSKB4D September   2019  – June 2026 TPSM82810 , TPSM82813

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 原理图
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 精密使能端 (EN)
      2. 8.3.2 输出放电
      3. 8.3.3 COMP/FSET
      4. 8.3.4 MODE/SYNC
      5. 8.3.5 展频时钟 (SSC) - TPSM8281xS
      6. 8.3.6 欠压锁定 (UVLO)
      7. 8.3.7 电源正常状态输出 (PG)
      8. 8.3.8 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 脉宽调制 (PWM) 运行
      2. 8.4.2 节能模式运行 (PFM/PWM)
      3. 8.4.3 100% 占空比运行
      4. 8.4.4 电流限制和短路保护
      5. 8.4.5 软启动/跟踪 (SS/TR)
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 9.2.2.2 设置输出电压
        3. 9.2.2.3 前馈电容器
        4. 9.2.2.4 输入电容器
        5. 9.2.2.5 输出电容器
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 电压跟踪
      2. 9.3.2 与外部时钟同步
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
        1. 9.5.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VCA|13
  • SIL|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.5.2.1 散热注意事项

TPSM8281x 模块温度必须保持低于 125°C 的最大额定值。提高热性能的三种基本方法如下：

  • 增强 PCB 设计的散热能力。
  • 在 PCB 上增加散热耦合组件。
  • 系统增加空气导流装置。

要估算 TPSM8281x 的大致模块温度，请将本数据表中所述的典型效率应用于所需的应用条件，以计算出模块的功率耗散。然后，通过将功率耗散乘以热阻来计算模块温升。有关如何在实际应用中使用热参数的更多详细信息，请参阅应用手册：采用 JEDEC PCB 设计的线性和逻辑封装的热特性 和半导体和 IC 封装热指。

热性能信息 中的热性能值使用了建议的焊盘图案，如本数据表末尾所示，包括所示的 18 个过孔。TPSM8281x 在 JEDEC 51-7 定义的 PCB 上进行仿真。GND 引脚上的 9 个过孔连接到其他 PCB 层上的覆铜，而其余的 9 个过孔未连接到其他层。