ZHCSKB4D September   2019  – June 2026 TPSM82810 , TPSM82813

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 原理图
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 精密使能端 (EN)
      2. 8.3.2 输出放电
      3. 8.3.3 COMP/FSET
      4. 8.3.4 MODE/SYNC
      5. 8.3.5 展频时钟 (SSC) - TPSM8281xS
      6. 8.3.6 欠压锁定 (UVLO)
      7. 8.3.7 电源正常状态输出 (PG)
      8. 8.3.8 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 脉宽调制 (PWM) 运行
      2. 8.4.2 节能模式运行 (PFM/PWM)
      3. 8.4.3 100% 占空比运行
      4. 8.4.4 电流限制和短路保护
      5. 8.4.5 软启动/跟踪 (SS/TR)
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 9.2.2.2 设置输出电压
        3. 9.2.2.3 前馈电容器
        4. 9.2.2.4 输入电容器
        5. 9.2.2.5 输出电容器
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 电压跟踪
      2. 9.3.2 与外部时钟同步
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
        1. 9.5.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VCA|13
  • SIL|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TPSM8281x 单位
VCA（13 引脚） μSIL（14 引脚）
EVM JEDEC 51-7 EVM JEDEC 51-5
RθJA 结至环境热阻 27.4 73.0 35.0 52.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 不适用(3) 34.1 不适用(3) 52.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 不适用(3) 20.9 不适用(3) 16.9 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 (-3)(2) (-1.4)(2) 11.1 12.8 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 10.2 20.6 14.8 16.9 °C/W
(1) 有关新旧热性指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告和热注意事项。
(2) 由于存在电感器功率耗散，外壳顶部温度会高于有源电路的温度。这会导致出现负的结至顶部特性参数。
(3) 不适用于 EVM