ZHCSZ61A November   2025  – December 2025 TPS7E82-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 启用 (EN)
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 欠压锁定
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 折返电流限制
      6. 6.3.6 功率限制
      7. 6.3.7 输出下拉电阻
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器选择
      2. 7.1.2 建议的电容器类型
      3. 7.1.3 输入和输出电容器选择
      4. 7.1.4 反向电流
      5. 7.1.5 前馈电容
      6. 7.1.6 压降电压
      7. 7.1.7 估算结温
      8. 7.1.8 功率耗散 (PD)
      9. 7.1.9 功率耗散与环境温度之间的关系
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 选择反馈电阻器
      3. 7.2.3 电源相关建议
      4. 7.2.4 应用曲线
      5. 7.2.5 布局
        1. 7.2.5.1 布局指南
        2. 7.2.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

图 4-1 DRV 封装（固定/ADJ），6-引脚 WSON（顶视图）
图 4-3 DBV 封装（固定/ADJ），
5 引脚 SOT-23（顶视图）
图 4-5 DGN 封装（固定/ADJ），
8-引脚 HVSSOP（顶视图）
图 4-2 DRV 封装，A-版本（固定/ADJ），
6-引脚 WSON（顶视图）
图 4-4 DBV 封装，A-版本（固定/ADJ），
5-引脚 SOT-23（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型 说明
名称
GND — 接地引脚。
IN 输入 输入电源引脚。更多信息，请参阅建议运行条件 表和输入和输出电容器选择 部分。
OUT 输出 稳压器的输出。需要在 OUT 到接地端之间连接一个电容器以确保稳定性。为获得出色的瞬态响应，请使用标称推荐值或从 OUT 到接地端的更大陶瓷电容器，如 建议运行条件 表和 输入和输出电容器选择 部分所示。将此输出电容器尽可能靠近器件输出端放置。
EN 输入 使能引脚。将使能引脚驱动为高电平会启用器件。将此引脚驱动为低电平会禁用器件。电气特性 表中列出了高阈值和低阈值。此引脚有一个弱内部上拉电阻，可以悬空以启用器件，也可以将该引脚连接到输入引脚。请参阅 启用 (EN) 部分。
ADJ 输入

使用可调节器件时，该引脚会借助反馈分压器来设置输出电压。在可调节配置中，必须通过电阻分压器将此引脚连接到输出端，以使该器件正常工作。
NC — 无内部连接。保持该引脚断开或连接到任何电位。将该引脚接地以提高热性能。
散热焊盘 散热焊盘。将焊盘连接到 GND 以获得尽可能出色的热性能。更多信息请参阅布局 部分。