ZHCSYB5A May   2025  – July 2025 TPS7B4258-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息 
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 跟踪器输出电压 (VOUT)
        1. 6.3.1.1 输出电压等于参考电压
        2. 6.3.1.2 输出电压小于参考电压
        3. 6.3.1.3 输出电压大于参考电压
      2. 6.3.2 反向电流保护
      3. 6.3.3 欠压锁定
      4. 6.3.4 热保护
      5. 6.3.5 电流限值
      6. 6.3.6 输出对电池短路
      7. 6.3.7 具有使能电路的跟踪稳压器
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 在 VIN < 3.3V 的情况下运行
      4. 6.4.4 通过 ADJ/EN 控制禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 压降电压
      2. 7.1.2 反向电流
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器选择
        2. 7.2.2.2 反馈电阻器选型
        3. 7.2.2.3 前馈电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 封装
        2. 7.4.1.2 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        3. 7.4.1.3 功率耗散和热效应注意事项
        4. 7.4.1.4 热性能与铜面积
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

图 4-1 DDA 封装，8 引脚 HSOIC（俯视图）
表 4-1 引脚功能
引脚类型说明
名称DDA
ADJ/EN5I可调节并使能输入引脚。将外部基准电压连接至此引脚。该引脚在内部连接至误差放大器的反向输入端。低于 VIL 的低电平信号会禁用器件，高于 VIH 的高电平信号会启用器件。直接连接电压基准，或使用分压器获得低于基准的输出电压。为了补偿线路影响，请在此引脚附近放置一个 0.1μF 电容器。
DNC2—不要将电压源连接到该引脚。将此引脚保持悬空或连接至 GND 以便实现更好的热性能。
FB4I反馈引脚。该引脚在内部连接到误差放大器的非反相输入，并控制输出电压。如果输出电压等于或小于外部参考电压，请将此引脚直接连接到输出引脚。若要获得高于基准的输出电压值，请使用带有外部反馈电阻器的分压器。
GND6、3GGND 引脚。将此引脚连接到低阻抗接地路径。
IN8I输入电源电压引脚。为获得出色的瞬态响应并尽可能减小输入阻抗，请在 IN 到 GND 之间使用建议值或更高的陶瓷电容器。请参阅建议运行条件 表。将输入电容器放置在尽可能靠近器件输入引脚的位置，以补偿线路影响。更多详细信息，请参阅输入和输出电容器选择 部分。
NC7—无内部连接。为了获得出色的热性能，将这些引脚连接到 GND。
OUT1O稳压输出电压引脚。需要在 OUT 到 GND 之间连接一个电容器以确保稳定性。在 建议运行条件 表中提供的 COUT 值范围内选择一个陶瓷电容器。将此电容器尽可能靠近器件输出端放置。更多详细信息，请参阅输入和输出电容器选择 部分。
散热焊盘Pad散热焊盘。将焊盘连接到 GND 以获得尽可能出色的热性能。