ZHCS992G June   2012  – May 2026

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 处理额定值
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 内部电流限制 (ICL)
      2. 6.3.2 使能 (EN) 和欠压锁定 (UVLO)
      3. 6.3.3 软启动和浪涌电流
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 ANY-OUT 可编程输出电压
      2. 6.5.2 可调节运行模式（仅限 TPS7A4701）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电容器推荐
          1. 7.2.2.1.1 输入和输出电容器要求
          2. 7.2.2.1.2 降噪电容器 (CNR)
        2. 7.2.2.2 压降电压 (VDO)
        3. 7.2.2.3 输出电压精度
        4. 7.2.2.4 启动
        5. 7.2.2.5 交流性能
          1. 7.2.2.5.1 电源抑制比 (PSRR)
          2. 7.2.2.5.2 负载阶跃瞬态响应
          3. 7.2.2.5.3 噪声
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 功率耗散 (PD)
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 过热保护
    4. 9.4 估算结温
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 商标
    3. 10.3 静电放电警告
    4. 10.4 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4 估算结温

JEDEC 标准现在建议使用 PSI 热指标来估算 LDO 在典型 PCB 板应用电路中的结温。严格来说，此类指标不是热阻参数，但提供了一种估算结温的相对实用方法。已确定这些 PSI 指标与覆铜面积明显无关。关键热指标（ΨJT 和 ΨJB）的使用符合方程式 9 并在节 5.4 表中给出。

方程式 9. TPS7A4700 TPS7A4701

其中：

  • PD 是耗散功率，如方程式 7 中所述，
  • TT 是器件封装顶部中间位置的温度，并且
  • TB 是在距器件封装 1mm 且位于封装边缘中心位置测得的 PCB 表面温度