ZHCS992G June   2012  – May 2026

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 处理额定值
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 内部电流限制 (ICL)
      2. 6.3.2 使能 (EN) 和欠压锁定 (UVLO)
      3. 6.3.3 软启动和浪涌电流
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 ANY-OUT 可编程输出电压
      2. 6.5.2 可调节运行模式（仅限 TPS7A4701）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电容器推荐
          1. 7.2.2.1.1 输入和输出电容器要求
          2. 7.2.2.1.2 降噪电容器 (CNR)
        2. 7.2.2.2 压降电压 (VDO)
        3. 7.2.2.3 输出电压精度
        4. 7.2.2.4 启动
        5. 7.2.2.5 交流性能
          1. 7.2.2.5.1 电源抑制比 (PSRR)
          2. 7.2.2.5.2 负载阶跃瞬态响应
          3. 7.2.2.5.3 噪声
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 功率耗散 (PD)
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 过热保护
    4. 9.4 估算结温
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 商标
    3. 10.3 静电放电警告
    4. 10.4 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)TPS7A47xx单位
RGW
20 引脚
RθJA结至环境热阻32.5°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻27
RθJB结至电路板热阻11.9
ψJT结至顶部特征参数0.3
ψJB结至电路板特征参数11.9
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻1.7
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标 应用报告 SPRA953。