ZHCS992G June   2012  – May 2026

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 处理额定值
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 内部电流限制 (ICL)
      2. 6.3.2 使能 (EN) 和欠压锁定 (UVLO)
      3. 6.3.3 软启动和浪涌电流
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 ANY-OUT 可编程输出电压
      2. 6.5.2 可调节运行模式（仅限 TPS7A4701）
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电容器推荐
          1. 7.2.2.1.1 输入和输出电容器要求
          2. 7.2.2.1.2 降噪电容器 (CNR)
        2. 7.2.2.2 压降电压 (VDO)
        3. 7.2.2.3 输出电压精度
        4. 7.2.2.4 启动
        5. 7.2.2.5 交流性能
          1. 7.2.2.5.1 电源抑制比 (PSRR)
          2. 7.2.2.5.2 负载阶跃瞬态响应
          3. 7.2.2.5.3 噪声
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 功率耗散 (PD)
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
    3. 9.3 过热保护
    4. 9.4 估算结温
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 商标
    3. 10.3 静电放电警告
    4. 10.4 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.1 功率耗散 (PD)

PCB 设计中必须考虑功率耗散。为了更大限度降低器件在高于 125°C 条件下运行的风险，请使用尽可能多的铜面积进行散热。请勿将其他功率耗散器件放置在 LDO 附近。

稳压器中的功率耗散取决于输入到输出电压差和负载条件。可使用方程式 7 来计算 PD：

方程式 7. TPS7A4700 TPS7A4701

需要注意的是，通过适当选择系统电压轨，可更大限度地降低功率耗散，从而实现更高的效率。合理的选择可以获得输出调节所需的最小输入电压。

QFN (RGW) 封装的主要热传导路径是通过连接到 PCB 的散热焊盘。必须将散热焊盘焊接到器件下方的铜焊盘区域。建议使用散热过孔来改善到 PCB 其他层的热传导。

最大功耗决定了该器件允许的最高结温 (TJ)。根据方程式 8，功率耗散和结温通常与 PCB 和器件封装组合的结温至环境温度热阻 (θJA) 和环境空气温度 (TA) 有关。

方程式 8. TPS7A4700 TPS7A4701

遗憾的是，此热阻 (θJA) 主要取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力，因此会因铜总面积、铜重量和散热平面位置而异。节 5.4表中记录的 θJA 由 JEDEC 标准 PCB 和铜散热面积决定，仅用作封装热性能的相对测量。请注意，对于精心设计的热布局，θJA 实际上是 QFN 封装结至外壳（底部）热阻 (θJCbot) 与 PCB 铜产生的热阻的总和。通过了解 θJCbot，可以根据图 8-1 使用最小所需散热量来估算 θJA。θJCbot 的数值可以在 节 5.4的表中找到。

TPS7A4700 TPS7A4701 ΘJA 与电路板尺寸之间的关系
注：电路板尺寸为 9in2（即 3in × 3in）时的 θJA 值是 JEDEC 标准。
图 8-1 ΘJA 与电路板尺寸之间的关系