ZHCSJN7L October   2002  – January 2026 TPS795

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 关断
      2. 6.3.2 启动
      3. 6.3.3 欠压锁定 (UVLO)
      4. 6.3.4 稳压器保护
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器要求
        2. 7.2.2.2 负载瞬态响应
        3. 7.2.2.3 输出噪声
        4. 7.2.2.4 压降电压
        5. 7.2.2.5 编程 TPS79501 可调节 LDO 稳压器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        2. 7.5.1.2 稳压器安装
        3. 7.5.1.3 散热注意事项
        4. 7.5.1.4 估算结温
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标 (1) TPS795 TPS795 单位
DRB (VSON) DCQ (SOT223-6)
8 引脚 (2) 8 引脚 (3) 6 引脚 (2) 6 引脚 (3)
RθJA 结至环境热阻 46.8 54.7 74.0 71.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 45.1 76.1 44.5 41.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 18.4 30.1 8.6 8.8 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.7 6.6 3.2 3.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 18.4 30.2 8.5 8.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 5.3 16.7 不适用 6 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 旧芯片。
(3) 新芯片。