ZHCSJN7K October   2002  – June 2025 TPS795

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 关断
      2. 6.3.2 启动
      3. 6.3.3 欠压锁定 (UVLO)
      4. 6.3.4 稳压器保护
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器要求
        2. 7.2.2.2 负载瞬态响应
        3. 7.2.2.3 输出噪声
        4. 7.2.2.4 压降电压
        5. 7.2.2.5 编程 TPS79501 可调节 LDO 稳压器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        2. 7.5.1.2 稳压器安装
        3. 7.5.1.3 散热注意事项
        4. 7.5.1.4 估算结温
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.1.2 稳压器安装

6 引脚 SOT-223 封装接片以电气方式接地。为了尽可能提高热性能，将表面贴装版本的接片直接焊接到电路板覆铜区。增大铜面积可改善散热。

有关器件的焊盘占用空间建议，请参阅表面贴装器件的焊盘建议 应用手册，该手册可从 TI 网站 (www.ti.com) 获取。