ZHCSJN7K October   2002  – June 2025 TPS795

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 关断
      2. 6.3.2 启动
      3. 6.3.3 欠压锁定 (UVLO)
      4. 6.3.4 稳压器保护
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入和输出电容器要求
        2. 7.2.2.2 负载瞬态响应
        3. 7.2.2.3 输出噪声
        4. 7.2.2.4 压降电压
        5. 7.2.2.5 编程 TPS79501 可调节 LDO 稳压器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 最佳设计实践
    4. 7.4 电源相关建议
    5. 7.5 布局
      1. 7.5.1 布局指南
        1. 7.5.1.1 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
        2. 7.5.1.2 稳压器安装
        3. 7.5.1.3 散热注意事项
        4. 7.5.1.4 估算结温
      2. 7.5.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
      2. 8.1.2 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.5.1.3 散热注意事项

了解器件功率耗散并正确确定连接到接片或焊盘的热平面尺寸，对于避免热关断并提供可靠运行至关重要。

器件的功率耗散取决于输入电压和负载条件，可以使用 方程式 5 计算：

方程式 5. TPS795

通过使用实现所需输出电压的最低可能输入电压可大大减小功率耗散并提高效率。

在 VSON (DRB) 封装上，主要的热传导路径是通过外露焊盘到达印刷电路板 (PCB)。焊盘可以接地或保持悬空；但必须将焊盘连接到适当大小的覆铜 PCB 区域，确保器件不会过热。在 SOT-223 (DCQ) 封装上，主要的热传导路径是通过接片到 PCB。将接片接地。最大结至环境热阻取决于最高环境温度、最高器件结温和器件的功率耗散，可以使用 方程式 6 计算：

方程式 6. TPS795

已知最大 RθJA，可以使用图 7-6 估算适当散热所需的 PCB 铜面积最小值。

TPS795 ΘJA 与电路板尺寸之间的关系
电路板尺寸为 9in2（即 3in × 3in）时的 θJA 值是 JEDEC 标准。
图 7-6 ΘJA 与电路板尺寸之间的关系

图 7-6 展示了 θJA 与电路板中接地平面覆铜区的函数关系。该图仅用作指南来演示接地平面中散热的影响，不用于估算实际应用环境中的热性能。

注：

器件安装在应用 PCB 上时，强烈建议使用 ΨJT 和 ΨJB，参见节 7.5.1.4中的说明。