ZHCSVM4F June   1999  – January 2025 TPS769

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息（新芯片）
    5. 5.5 热性能信息（旧芯片）
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
    8. 5.8 典型特性：支持的 ESR 范围
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限值
      4. 6.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 6.3.5 输出下拉电阻
      6. 6.3.6 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 正常运行
      2. 6.4.2 压降运行
      3. 6.4.3 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 可调器件反馈电阻器
        2. 7.2.2.2 建议的电容器类型
        3. 7.2.2.3 输入和输出电容器要求
        4. 7.2.2.4 反向电流
        5. 7.2.2.5 前馈电容器 (CFF)
        6. 7.2.2.6 功率耗散 (PD)
        7. 7.2.2.7 估算结温
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 评估模块
        2. 8.1.1.2 Spice 模型
        3. 8.1.1.3 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.1.1.3 器件命名规则

表 8-1 器件命名规则
产品(1) VOUT
TPS769xxyyy

旧芯片
xx 为标称输出电压（例如，28 = 2.8V、285 = 2.85V、01 = 可调节）。
yyy 为封装指示符。
z 为封装数量。
TPS769xxyyyM3

新芯片
xx 为标称输出电压（例如，28 = 2.8V、285 = 2.85V、01 = 可调节）。
yyy 为封装指示符。
z 为封装数量。
M3 是采用最新 TI 工艺技术制造的新芯片重新设计的后缀指示符。
(1) 如需了解最新的封装及订购信息，请参阅本文档末尾的封装选项附录或访问 TI 网站 www.ti.com。