ZHCSRO3D September   2010  – March 2026 TPS723-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 功率耗散额定值（旧芯片）
    5. 5.5 热信息（新芯片）
    6. 5.6 电气特性
  7. 6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 启用
      2. 7.3.2 电流限值
      3. 7.3.3 压降电压
      4. 7.3.4 输出上拉
      5. 7.3.5 热关断
      6. 7.3.6 欠压锁定 (UVLO)
      7. 7.3.7 NR 和可编程软启动
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 器件功能模式比较
      2. 7.4.2 正常运行
      3. 7.4.3 压降运行
      4. 7.4.4 禁用
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 可调器件反馈电阻器选择
      2. 8.1.2 建议的电容器类型
      3. 8.1.3 输入和输出电容器选择
      4. 8.1.4 反向电流
      5. 8.1.5 前馈电容器 (CFF)
      6. 8.1.6 功率耗散 (PD)
      7. 8.1.7 估算结温
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 输出噪声
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 电源抑制
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 最佳设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 开发支持
        1. 9.1.1.1 Spice 模型
      2. 9.1.2 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 器件功能模式比较

表 7-1 给出了不同工作模式的参数条件。有关参数值，请参阅节 5.6 表格。

表 7-1 器件功能模式比较
工作模式 参数
VIN VEN IOUT TJ
正常运行 VIN < VOUT(nom) - VDO 和 VIN < VIN(max) VEN > VEN(HI) 或 VEN < VEN(LO) IOUT < IOUT(max) TJ < TSD(shutdown)
压降运行 VOUT(nom) - VDO < VIN < VIN(max) VEN > VEN(HI) 或 VEN < VEN(LO) IOUT < IOUT(max) TJ < TSD(shutdown)
禁用
（任何真条件都会禁用该器件）		 VIN > VUVLO- VEN < VDIS(HI) 或 VEN > VDIS(LO) 不适用 TJ > TSD(shutdown)