ZHDS107 March   2026 TPS63820

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  控制机制实现高效率
        1. 7.3.1.1 降压运行
        2. 7.3.1.2 升压运行
        3. 7.3.1.3 降压/升压运行
      2. 7.3.2  PFM 运行
      3. 7.3.3  超音速模式运行
      4. 7.3.4  强制 PWM 运行 (FPWM)
      5. 7.3.5  斜坡 PWM 运行 (RPWM)
      6. 7.3.6  器件使能 (EN)
      7. 7.3.7  欠压锁定 (UVLO)
      8. 7.3.8  软启动
      9. 7.3.9  动态电压调节
      10. 7.3.10 保护功能
        1. 7.3.10.1 输入电压保护 (IVP)
        2. 7.3.10.2 输出电压保护 (OVP)
        3. 7.3.10.3 电流限制模式和过流保护
        4. 7.3.10.4 输出短路保护（断续）
        5. 7.3.10.5 热关断
      11. 7.3.11 电源正常
      12. 7.3.12 负载断开
      13. 7.3.13 输出放电
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式和快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 I2C 更新序列
  9. 8 寄存器映射
    1. 8.1 寄存器说明
      1. 8.1.1 寄存器映射
      2. 8.1.2 寄存器 CONTROL（寄存器地址：0x01；默认：0xE0 或 0x40）
      3. 8.1.3 寄存器 STATUS（寄存器地址：0x02；默认：0x00）
      4. 8.1.4 寄存器 DEVID（寄存器地址：0x03；默认：0x20）
      5. 8.1.5 寄存器 VOUT1（寄存器地址：0x04；默认：0x54）
      6. 8.1.6 寄存器 CONTROL2（寄存器地址：0x06；默认：0x08）
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 1.2V 至 5.5V 输出电源
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 电感器选型
          2. 9.2.1.2.2 输出电容器选型
          3. 9.2.1.2.3 输入电容器选型
        3. 9.2.1.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 开发支持
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 出口管制提示
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1.     82

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • YBG|15
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

TPS63820 TPS638201 TPS63820 和 TPS638201 YBG 封装、15 焊球 DSBGA（顶视图）图 5-1 TPS63820 和 TPS638201 YBG 封装、15 焊球 DSBGA（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚 I/O 说明
编号 名称
A1 EN I 器件使能。该引脚上的逻辑高电平将启用器件，该引脚上的逻辑低电平将禁用启用器件。
A2、A3 VIN PWR 功率级的电源电压
B1 ADDR I I2C 目标地址选择引脚。

ADDR = 逻辑低电平，I2C 目标地址为 0x75

ADDR = 逻辑高电平，I2C 目标地址为 0x76

ADDR = 悬空，I2C 目标地址为 0x77
B2、B3 LX1 PWR 电感器连接
C1 AGND — 模拟接地
C2、C3 GND PWR 电源地
D1 SCL I/O I2C 串行接口时钟。使用电阻器将该引脚上拉至 I2C 总线电压。
D2、D3 LX2 PWR 电感器连接
E1 SDA I/O I2C 串行接口数据。使用电阻器将该引脚上拉至 I2C 总线电压。
E2、E3 VOUT PWR 转换器输出