ZHCSRH7 july   2023 TPS631012 , TPS631013

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性 
    6. 7.6 时序要求
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 欠压锁定 (UVLO)
      2. 8.3.2 使能和软启动
      3. 8.3.3 器件使能 (EN)
      4. 8.3.4 正向电压输出控制
      5. 8.3.5 模式选择 (PFM/FPWM)
      6. 8.3.6 输出放电
      7. 8.3.7 反向电流运行
      8. 8.3.8 保护特性
        1. 8.3.8.1 输入过压保护
        2. 8.3.8.2 输出过压保护
        3. 8.3.8.3 短路保护/断续
        4. 8.3.8.4 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式和快速 + 模式协议
      3. 8.5.3 I2C 更新序列
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1 寄存器说明
        1. 8.6.1.1 寄存器映射
        2. 8.6.1.2 寄存器 CONTROL1（寄存器地址：0x02；默认：0x08）
        3. 8.6.1.3 寄存器 VOUT（寄存器地址：0x03；默认：0x5C）
        4. 8.6.1.4 寄存器 CONTROL2（寄存器地址：0x05；默认：0x45）
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 电感器选型
        2. 9.2.2.2 输出电容器选型
        3. 9.2.2.3 输入电容器选择
        4. 9.2.2.4 设定输出电压
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
热指标 TPS631012 TPS631013 单位
YBG(WCSP)
8 引脚
RΘJA 结至环境热阻 84 °C/W
RΘJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 0.7 °C/W
RΘJB 结至电路板热阻 43.9 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.9 °C/W
ΨJB 结至电路板特性参数 43.7 °C/W
RΘJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W