ZHCSRH7 july   2023 TPS631012 , TPS631013

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较表
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性 
    6. 7.6 时序要求
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 欠压锁定 (UVLO)
      2. 8.3.2 使能和软启动
      3. 8.3.3 器件使能 (EN)
      4. 8.3.4 正向电压输出控制
      5. 8.3.5 模式选择 (PFM/FPWM)
      6. 8.3.6 输出放电
      7. 8.3.7 反向电流运行
      8. 8.3.8 保护特性
        1. 8.3.8.1 输入过压保护
        2. 8.3.8.2 输出过压保护
        3. 8.3.8.3 短路保护/断续
        4. 8.3.8.4 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式和快速 + 模式协议
      3. 8.5.3 I2C 更新序列
    6. 8.6 寄存器映射
      1. 8.6.1 寄存器说明
        1. 8.6.1.1 寄存器映射
        2. 8.6.1.2 寄存器 CONTROL1（寄存器地址：0x02；默认：0x08）
        3. 8.6.1.3 寄存器 VOUT（寄存器地址：0x03；默认：0x5C）
        4. 8.6.1.4 寄存器 CONTROL2（寄存器地址：0x05；默认：0x45）
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 电感器选型
        2. 9.2.2.2 输出电容器选型
        3. 9.2.2.3 输入电容器选择
        4. 9.2.2.4 设定输出电压
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2.2.2 输出电容器选型

对于输出电容器，应使用尽可能靠近 IC 的 VOUT 和 PGND 引脚放置的小型陶瓷电容器。建议的总标称输出电容器值为 47μF。如果出于任何原因，应用需要使用不能靠近 IC 放置的大电容器，请使用与大电容器并联的较小陶瓷电容器，并将小电容器尽可能靠近 IC 的 VOUT 和 PGND 引脚放置。

根据节 7.3中的建议值给出有效电容值非常重要。一般而言，应考虑会导致有效电容降低的直流偏置效应。输出电容的选择主要是在尺寸和瞬态行为之间进行权衡，因为较高的电容会降低瞬态响应过冲/下冲并增加瞬态响应时间。表 9-3 中列出了可能的输出电容器。

表 9-3 推荐电容器列表
电容器值 [µF]额定电压 [V]ESR [mΩ]器件型号制造商(1)尺寸（公制）
476.310GRM219R60J476ME44Murata0805 (2012)
471040CL10A476MQ8QRNSemco0603 (1608)