ZHCSNC0A February   2021  – March 2021 TPS62903

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模式选择和器件配置 MODE/S-CONF
      2. 7.3.2 可调 VO 运行（外部分压器）
      3. 7.3.3 可设置 VO 运行（VSET 和内部分压器）
      4. 7.3.4 软启动/跟踪 (SS/TR)
      5. 7.3.5 具有精密阈值的智能使能端
      6. 7.3.6 电源正常（PG）
      7. 7.3.7 欠压闭锁 (UVLO)
      8. 7.3.8 电流限制和短路保护
      9. 7.3.9 热关断保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 脉宽调制 (PWM) 运行
      2. 7.4.2 AEE（自动效率增强）
      3. 7.4.3 节能模式运行（自动 PFM/PWM）
      4. 7.4.4 100% 占空比运行
      5. 7.4.5 输出放电功能
      6. 7.4.6 启动至预偏置负载
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 使用可调输出电压的典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 对输出电压进行编程
        3. 8.2.2.3 外部组件选择
        4. 8.2.2.4 电感器选择
        5. 8.2.2.5 电容器选型
          1. 8.2.2.5.1 输出电容器
          2. 8.2.2.5.2 输入电容器
          3. 8.2.2.5.3 软启动电容器
        6. 8.2.2.6 跟踪功能
        7. 8.2.2.7 输出滤波器和环路稳定性
      3. 8.2.3 应用曲线
      4. 8.2.4 使用 VSET 的可设置 VO 的典型应用
        1. 8.2.4.1 设计要求
        2. 8.2.4.2 详细设计过程
        3. 8.2.4.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 LED 电源
      2. 8.3.2 为多个负载供电
      3. 8.3.3 电压跟踪
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
      1. 10.2.1 散热注意事项
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RPJ|9
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.1 布局指南

正确的布局对于开关模式电源的运行至关重要，尤其是在高开关频率条件下。因此，TPS62903 的 PCB 布局需要特别注意，确保运行并获得指定的性能。布局不佳可能会导致（线路和负载）调节不良、不稳定和精度降低、EMI 辐射增加和噪声灵敏度等问题。

有关 TPS62903 的建议布局，请参阅图 10-1，该布局专为通用外部接地连接而设计。输入电容应在 TPS62903 的 VIN 和 GND 引脚之间（尽可能靠近它们）放置。此外，以最短的方式将 VOS 引脚连接到输出电容器的 VOUT。

为具有高 di/dt 的环路提供低电感和电阻路径。因此，导通开关负载电流的路径应尽可能短且宽。为具有高 dv/dt 的布线提供低电容路径（相对于所有其他节点）。因此，输入和输出电容应尽可能靠近 IC 引脚放置，并应避免长距离并联接线以及窄布线。传导交流电的环路的轮廓应尽可能小，因为该面积与辐射的能量成正比。

FB 和 VOS 等敏感节点需要用短线连接，而不是靠近高 dv/dt 信号（如 SW）。由于它们携带有关输出电压的信息，因此应尽可能靠近实际输出电压（在输出电容器处）连接。SS/TR 引脚上的电容器以及 FB 电阻器 R1 和 R2应靠近 IC，并直接连接到这些引脚和系统接地层。如果使用 VSET 缩放输出电压，则 VSET 电阻器也是如此。

封装使用引脚来实现功率耗散。VIN 和 GND 引脚上的散热过孔有助于通过 PCB 散发热量。

如果需要将任何数字输入 EN 和 MODE/S-CONF 连接到 VIN 处的输入电源电压，则必须直接在输入电容器上进行连接，如原理图所示。

建议的布局在 EVM 上实现，并显示在其用户指南 SNVU745 中。