ZHCSHT6G December   2017  – June 2024 TPS62800 , TPS62801 , TPS62802 , TPS62806 , TPS62807 , TPS62808

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 智能使能和关断 (EN)
      2. 7.3.2 软启动
      3. 7.3.3 VSEL/MODE 引脚
        1. 7.3.3.1 输出电压选择（R2D 转换器）
        2. 7.3.3.2 模式选择 – 节能模式和强制 PWM 运行
      4. 7.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 7.3.5 开关电流限制和短路保护
      6. 7.3.6 热关断
      7. 7.3.7 输出电压放电
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 节能模式运行
      2. 7.4.2 强制脉宽调制 (PWM) 模式工作
      3. 7.4.3 100% 模式运行
      4. 7.4.4 优化了从 PWM 至 PFM 模式运行的瞬态性能
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 电感器选型
        3. 8.2.2.3 输出电容器选型
        4. 8.2.2.4 输入电容器选型
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) YKA (DSBGA) 单位
6 引脚
RθJA 结至环境热阻 147.7 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 1.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 47.5 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 0.5 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 47.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 — °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。