ZHDS139 March   2026 TPS552852

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  VCC 电源
      2. 6.3.2  MODE/SYNC 引脚配置
      3. 6.3.3  输入欠压锁定
      4. 6.3.4  使能和可编程 UVLO
      5. 6.3.5  软启动
      6. 6.3.6  关断
      7. 6.3.7  开关频率
      8. 6.3.8  电感器电流限制
      9. 6.3.9  内部充电路径
      10. 6.3.10 输出电压设置
      11. 6.3.11 输出电流限制
      12. 6.3.12 输入过压保护
      13. 6.3.13 输出过压保护
      14. 6.3.14 输出短路保护
      15. 6.3.15 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 PWM 模式
      2. 6.4.2 节能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电感器选型
        2. 7.2.2.2 输入电容器
        3. 7.2.2.3 输出电容器
        4. 7.2.2.4 输出电流限制
        5. 7.2.2.5 环路稳定性
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)VAL (WQFN-HR)VAL (WQFN-HR)单位
15 引脚15 引脚
标准EVM (2)
RθJA结至环境热阻47.633°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻

22.5

不适用°C/W
RθJB结至电路板热阻

7.8

不适用°C/W
ΨJT结至顶部特征参数0.60.7°C/W
YJB结至电路板特征参数

6.7

11.1°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。
(2) 在 TPS552852EVM 4 层 2oz/1oz/1oz/2oz 铜 PCB 上测得。