ZHCSOG1A june   2021  – december 2021 TPS536C9

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4Revision History
  6. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1  Getting Started and Next Steps
    2. 5.2  Device Support
      1. 5.2.1 第三方产品免责声明
    3. 5.3  Device Nomenclature
    4. 5.4  Tools and Software
    5. 5.5  Documentation Support
      1. 5.5.1 Related Documentation
    6. 5.6  接收文档更新通知
    7. 5.7  支持资源
    8. 5.8  Trademarks
    9. 5.9  静电放电警告
    10. 5.10 术语表

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TPS536C9 是一款符合 VR14 SVID 标准的降压控制器,具有双通道、内置非易失性存储器 (NVM) 和 PMBus™ 接口,而且与 TI NexFET™ 功率级完全兼容。D-CAP+ 架构等高级控制特性以及下冲衰减 (USR) 和过冲衰减 (OSR) 可提供快速瞬态响应、最低输出波纹和出色的动态电流共享。该器件还提供全新的相位交错策略和动态切相功能,可有效提升轻负载条件下的效率。还本地支持输出电压转换率和自适应电压定位的可调控制。此外,该器件还支持 PMBus 通信接口,可向主机系统报告遥测的电压、电流、功率、温度和故障状况。所有可编程参数均可通过 PMBus 接口进行配置,而且可作为新的默认值存储在 NVM 中,以尽可能减少外部组件数量。

TPS536C9 器件采用散热增强型 48 引脚 QFN 封装,额定工作温度为 –40°C 至 125°C。

器件信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(标称值)
TPS536C9 QFN (48) 6.00 × 6.00 mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
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