ZHCSSJ6 july   2023 TPS38700S-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序要求
    7. 7.7 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 器件状态图
      2. 8.3.2 同步功能
      3. 8.3.3 转换序列
        1. 8.3.3.1 上电
        2. 8.3.3.2 断电
        3. 8.3.3.3 紧急断电
      4. 8.3.4 备份状态
      5. 8.3.5 热关断 (TSD) 状态
      6. 8.3.6 I2C
        1. 8.3.6.1 I2C
    4. 8.4 寄存器映射表
      1. 8.4.1 寄存器说明
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 汽车类多通道序列发生器和监视器
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
      4. 9.2.4 测试实现
      5. 9.2.5 应用曲线
  11. 10电源相关建议
    1. 10.1 电源指南
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件命名规则
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14.   机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) TPS38700x-Q1 单位
RGE (VQFN)
引脚
RθJA 结至环境热阻 53.4 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 51.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 17.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.3 °C/W
ΨJB 结至电路板特性参数 20.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 3.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。