ZHCSW48A July 2025 – December 2025 TPS2HC08-Q1
PRODUCTION DATA
当发生热关断时,相关器件通道会关断并实施重试保护机制,从而提高系统可靠性。图 8-20 解释了受影响通道如何根据负载电流和过流事件的持续时间进行响应。
对于负载电流低于电流限制的情况,器件进入无限热关断重试循环阶段,直到器件从热关断故障中恢复。在这种情况下,器件关断时间取决于所需的冷却时间,并存在固有的 200μs 延迟。
对于负载电流高于电流限制的情况,器件实施有限重试循环阶段保护机制,该机制基于过流事件的持续时间触发,可在以下任一故障条件发生时触发:
绝对热关断 (TABS):TJ,FET > TABS
相对热关断 (TREL):TJ,FET – TJ,CONTROLLER > TREL
断路器 (ICB):快速跳变保护,在热短路情况下,当电流超过 ICB 阈值时触发。这会快速关闭通道,以保护内部 MOSFET。
有限重试周期相位保护机制的持续时间如下:
初始重试窗口 (t < tRETRY_WINDOW):
延长过电流窗口 (t > tRETRY_WINDOW):
闭锁条件:
| 负载电流 | 条件 | 最短重试时间 | |
|---|---|---|---|
| ILOAD < ICL | - | 无限重试 | |
| ILOAD > ICL | t < tRETRY_WINDOW | tRETRY, INT = 160µs (典型值) | |
| t > tRETRY_WINDOW | nRETRY,EXTD < 6 | tRETRY, EXTD = 80ms (典型值) | |
| nRETRY,EXTD > 6 | 闭锁 | ||
在上述任何重试情况下,当以下所示条件完全满足时,相关通道都会重新启动。
在 ILOAD > ICL 的情况下,如果重试计时器已结束,而 TABS 或 TREL 的温度尚未恢复到 THYS 水平以下,则通道在温度降至 THYS 水平以下之前不会重试。一旦通道由于长时间过流事件而锁闭,ENx 引脚就会从高电平变为低电平(最小脉冲持续时间约 20us),以复位 FLT 和 SNS 信号。然后,在最初从高电平切换到低电平后,通道的输出跟随 ENx 引脚。
图 8-21 和 图 8-22 分别显示了在进行热调节和不进行热调节的情况下热短路后的器件重试情况。当器件遇到热故障并进入重试周期时,初始重试窗口中的第一个电流峰值会达到 ICB 阈值,从而触发快速跳变断路器。连续的电流峰值较低,并与设定的电流限制 (ICL) 值相对应。
如果器件由于 ICB 故障(而非热关断故障)进入有限重试循环阶段保护机制,则器件可以在初始重试窗口中保持热调节,并在扩展重试窗口中直接进入热关断重试行为。图 8-23 显示了此行为,其中有限重试周期相位保护机制由 ICB 故障触发。