ZHCSW48A July   2025  – December 2025 TPS2HC08-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SNS 时序特性
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 参数测量信息
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  精确的电流检测
        1. 8.3.1.1 SNS 响应时间
        2. 8.3.1.2 SNS 输出滤波器
        3. 8.3.1.3 跨通道电流检测的多路复用
        4. 8.3.1.4 跨器件电流检测的多路复用
      2. 8.3.2  过流保护
        1. 8.3.2.1 可调节限流
          1. 8.3.2.1.1 使用热调节的电流限制
          2. 8.3.2.1.2 不使用热调节的电流限制
          3. 8.3.2.1.3 电流限制折返
          4. 8.3.2.1.4 电流限制准确度
        2. 8.3.2.2 热关断
          1. 8.3.2.2.1 相对热关断
          2. 8.3.2.2.2 绝对热关断
      3. 8.3.3  热关断的重试保护机制
        1. 8.3.3.1 可靠的导通行为
      4. 8.3.4  电感负载关断钳位
      5. 8.3.5  较慢压摆率选项
      6. 8.3.6  电容性负载充电
        1. 8.3.6.1 用于浪涌控制的可调节电流限制
        2. 8.3.6.2 具有容性负载热调节功能的电流限制
        3. 8.3.6.3 容性负载的重试热关断行为
        4. 8.3.6.4 直流负载对电容充电能力的影响
        5. 8.3.6.5 器件功能
      7. 8.3.7  灯泡充电
        1. 8.3.7.1 灯泡负载的非热调节模式
        2. 8.3.7.2 灯泡浪涌期间的热管理
        3. 8.3.7.3 器件功能
      8. 8.3.8  故障检测和报告
        1. 8.3.8.1 诊断使能功能
        2. 8.3.8.2 FLT 报告
        3. 8.3.8.3 FLT 时序
        4. 8.3.8.4 故障表
      9. 8.3.9  全面诊断
        1. 8.3.9.1 开路负载检测
          1. 8.3.9.1.1 通道导通
          2. 8.3.9.1.2 通道关断
        2. 8.3.9.2 电池短路检测
        3. 8.3.9.3 反极性和电池反向保护
      10. 8.3.10 全面保护
        1. 8.3.10.1 UVLO 保护
        2. 8.3.10.2 接地失效保护
        3. 8.3.10.3 电源失效保护
        4. 8.3.10.4 反向电流保护
        5. 8.3.10.5 MCU I/O 保护
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 EMC 瞬态干扰测试
      3. 9.2.3 瞬态热性能
      4. 9.2.4 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
        1. 9.4.2.1 无接地网络
        2. 9.4.2.2 有接地网络
      3. 9.4.3 可湿侧面封装
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VAH|11
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

热关断的重试保护机制

当发生热关断时,相关器件通道会关断并实施重试保护机制,从而提高系统可靠性。图 8-20 解释了受影响通道如何根据负载电流和过流事件的持续时间进行响应。

对于负载电流低于电流限制的情况,器件进入无限热关断重试循环阶段,直到器件从热关断故障中恢复。在这种情况下,器件关断时间取决于所需的冷却时间,并存在固有的 200μs 延迟。

TPS2HC08-Q1 对于负载电流(22A 电子负载)小于电流限制 (ILIM = GND) 的情况,器件进入无限热关断重试阶段图 8-19 对于负载电流(22A 电子负载)小于电流限制 (ILIM = GND) 的情况,器件进入无限热关断重试阶段

对于负载电流高于电流限制的情况,器件实施有限重试循环阶段保护机制,该机制基于过流事件的持续时间触发,可在以下任一故障条件发生时触发:

  1. 绝对热关断 (TABS):TJ,FET > TABS

  2. 相对热关断 (TREL):TJ,FET – TJ,CONTROLLER > TREL

  3. 断路器 (ICB):快速跳变保护,在热短路情况下,当电流超过 ICB 阈值时触发。这会快速关闭通道,以保护内部 MOSFET。

有限重试周期相位保护机制的持续时间如下:

  1. 初始重试窗口 (t < tRETRY_WINDOW)

    • 触发 ICB 或热关断之后。
    • 每隔最小持续时间 tRETRY, INT 进行一次重试。
    • 每次重试可以从 ICB 峰值开始,然后是电流限制 (ICL) 峰值。
  2. 延长过电流窗口 (t > tRETRY_WINDOW)

    • 限制为 6 次重试尝试。
    • 第一个重试周期以最小 tRETRY, EXTD/2 的持续时间发生。
    • 连续 5 个重试周期以最小 tRETRY, EXTD 的持续时间发生。
    • 电流峰值通常限制为 ICL
  3. 闭锁条件

    • 6 次尝试失败后重试。
    • 需要 ENx 引脚切换才能复位。

表 8-3 对热关断的响应
负载电流条件最短重试时间
ILOAD < ICL-无限重试
ILOAD > ICLt < tRETRY_WINDOWtRETRY, INT = 160µs

(典型值)

t > tRETRY_WINDOWnRETRY,EXTD < 6tRETRY, EXTD = 80ms

(典型值)

nRETRY,EXTD > 6闭锁

在上述任何重试情况下,当以下所示条件完全满足时,相关通道都会重新启动。

  1. 温度恢复:TABS 或 TREL 恢复到 THYS 水平以下,以重新启动设备。
  2. 重试窗口:对于 ILOAD > ICL,必须经过适当的 tRETRY_WINDOW 间隔。

在 ILOAD > ICL 的情况下,如果重试计时器已结束,而 TABS 或 TREL 的温度尚未恢复到 THYS 水平以下,则通道在温度降至 THYS 水平以下之前不会重试。一旦通道由于长时间过流事件而锁闭,ENx 引脚就会从高电平变为低电平(最小脉冲持续时间约 20us),以复位 FLT 和 SNS 信号。然后,在最初从高电平切换到低电平后,通道的输出跟随 ENx 引脚。

TPS2HC08-Q1 重试保护机制图 8-20 重试保护机制

图 8-21图 8-22 分别显示了在进行热调节和不进行热调节的情况下热短路后的器件重试情况。当器件遇到热故障并进入重试周期时,初始重试窗口中的第一个电流峰值会达到 ICB 阈值,从而触发快速跳变断路器。连续的电流峰值较低,并与设定的电流限制 (ICL) 值相对应。

TPS2HC08-Q1 使用热调节功能时热短路后的重试行为图 8-21 使用热调节功能时热短路后的重试行为
TPS2HC08-Q1 不使用热调节功能时热短路后的重试行为图 8-22 不使用热调节功能时热短路后的重试行为

如果器件由于 ICB 故障(而非热关断故障)进入有限重试循环阶段保护机制,则器件可以在初始重试窗口中保持热调节,并在扩展重试窗口中直接进入热关断重试行为。图 8-23 显示了此行为,其中有限重试周期相位保护机制由 ICB 故障触发。

TPS2HC08-Q1 器件进入延长重试窗口,在初始重试窗口中具有热调节行为图 8-23 器件进入延长重试窗口,在初始重试窗口中具有热调节行为