ZHCSVS9G November   2008  – October 2026 TPS2552 , TPS2552-1 , TPS2553 , TPS2553-1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 过流条件
      2. 8.3.2 反向电压保护
      3. 8.3.3 FAULT 响应
      4. 8.3.4 欠压锁定 (UVLO)
      5. 8.3.5 ENABLE（EN 或 EN）
      6. 8.3.6 热检测
      7. 8.3.7 快速输出放电
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 设定电流限制阈值
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 恒流与闭锁运行间的关系以及对输出电压的影响
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 两级电流限制电路
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 高于最小电流限制的设计
          2. 9.2.1.2.2 低于最大电流限制的设计
          3. 9.2.1.2.3 电阻器容差的计算
          4. 9.2.1.2.4 输入和输出电容
        3. 9.2.1.3 应用曲线
      2. 9.2.2 自动重试功能
        1. 9.2.2.1 设计要求
        2. 9.2.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 作为 USB 电源开关的典型应用
        1. 9.2.3.1 设计要求
          1. 9.2.3.1.1 USB 配电要求
        2. 9.2.3.2 详细设计过程
          1. 9.2.3.2.1 通用串行总线 (USB) 配电要求
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 自供电和总线供电集线器
      2. 9.3.2 低功耗总线供电和高功耗总线供电功能
      3. 9.3.3 功率耗散和结温
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|6
  • DRV|6
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1 布局指南

  • TI 建议将 100nF 旁路电容器放置在 IN 和 GND 引脚附近，并使用低电感引线进行连接。
  • 当输出端预计会出现大瞬态电流时，TI 建议将一个高值电解电容器和一个 100nF 旁路电容器放置在输出引脚上。
  • 为了减少对限流精度的寄生效应，应使将 RILIM 电阻器连接该器件的布线尽可能短。
  • 必须使用宽而短的铜线迹将 PowerPAD 直接连接到 PCB 接地层。