ZHCSXR1B July   2008  – January 2025 TPD8S009

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 IEC 61000-4-2 ESD 保护
      2. 6.3.2 IEC 61000-4-5 浪涌保护
      3. 6.3.3 I/O 电容
      4. 6.3.4 低漏电流
      5. 6.3.5 支持高速差分数据速率
      6. 6.3.6 Ioff 特性
      7. 6.3.7 工业温度范围
      8. 6.3.8 简单直通路由
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 高速 TMDS 引脚上的信号范围
        2. 7.2.2.2 高速 TMDS 引脚上的 带宽
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 电源相关建议
  10. 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

机械、封装和可订购信息

以下页面包含机械、封装和可订购信息。这些信息是指定器件可用的最新数据。数据如有变更,恕不另行通知,且不会对此文档进行修订。有关此数据表的浏览器版本,请查阅左侧的导航栏。