ZHCSXR1B July   2008  – January 2025 TPD8S009

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 IEC 61000-4-2 ESD 保护
      2. 6.3.2 IEC 61000-4-5 浪涌保护
      3. 6.3.3 I/O 电容
      4. 6.3.4 低漏电流
      5. 6.3.5 支持高速差分数据速率
      6. 6.3.6 Ioff 特性
      7. 6.3.7 工业温度范围
      8. 6.3.8 简单直通路由
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 高速 TMDS 引脚上的信号范围
        2. 7.2.2.2 高速 TMDS 引脚上的 带宽
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1 布局指南

  • 最佳位置是尽可能靠近连接器。
    • ESD 事件期间的 EMI 可能会从受到冲击的布线耦合到附近其他未受保护的布线，从而导致早期系统故障。
    • PCB 设计人员必须使任何未受保护的布线远离 TVS 和连接器之间受保护的布线，以更大限度地降低 EMI 耦合的可能性。
  • 受保护的布线应尽可能直线布置。
  • 使用半径尽可能大的圆角，消除 TVS 和连接器之间受保护布线上的任何尖角。
    • 电场往往会积聚在拐角上，从而增加 EMI 耦合。