ZHCS821G February   2012  – August 2024 TPD1E10B06

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings - JEDEC Specification
    3. 5.3 ESD Ratings—IEC Specification
    4. 5.4 Recommended Operating Conditions
    5. 5.5 Thermal Information
    6. 5.6 Electrical Characteristics
    7. 5.7 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
    4. 6.4 Device Functional Modes
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 10.1 Tape and Reel Information
    2. 10.2 Mechanical Data

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 可为低电压 I/O 接口提供系统级 ESD 保护
  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护
    • ±30kV 接触放电
    • ±30kV 气隙放电
  • IEC 61000-4-5 浪涌：6A (8/20µs)
  • I/O 电容 12pF（典型值）
  • RDYN 0.4Ω（典型值）
  • 直流击穿电压 ±6V（最小值）
  • 100nA 超低漏电流（最大值）
  • 10V 钳位电压（IPP = 1A 时的最大值）
  • 工业级温度范围：-40°C 至 125°C
  • 小型 0402 封装尺寸 (1mm × 0.6mm × 0.5mm)
  • 业界通用 SOD-523 封装 (0.8mm × 1.2mm)