ZHCSF86C March   2016  – June 2025 TPD1E0B04

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 ESD 等级 - IEC 规格
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 热性能信息
    6. 5.6 电气特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  IEC 61000-4-2 ESD 保护
      2. 6.3.2  IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
      3. 6.3.3  IEC 61000-4-5 浪涌保护
      4. 6.3.4  IO 电容
      5. 6.3.5  直流击穿电压
      6. 6.3.6  超低漏电流
      7. 6.3.7  低 ESD 钳位电压
      8. 6.3.8  支持高速接口
      9. 6.3.9  工业温度范围
      10. 6.3.10 业界通用封装
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 USB Type-C 应用
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 信号范围
          2. 7.2.1.2.2 运行频率
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 WiFi 天线应用
        1. 7.2.2.1 设计要求
        2. 7.2.2.2 详细设计过程
          1. 7.2.2.2.1 信号范围
          2. 7.2.2.2.2 运行频率
        3. 7.2.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 热性能信息

热指标(1)TPD1E0B04单位
DPL (X2SON)DPY (X1SON)
2 引脚2 引脚
RθJA结至环境热阻582442.6°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻264.5243.8°C/W
RθJB结至电路板热阻394.4162.5°C/W
ψJT结至顶部特征参数36.4154.1°C/W
ψJB结至电路板特征参数394.4163.0°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。