ZHCSYV8A September   2025  – November 2025 TMUXHS221F

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 动态特性
    7. 5.7 时序要求
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 扩展的 1.2V 兼容性
      2. 7.3.2 过压保护
      3. 7.3.3 断电保护
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 引脚功能
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用 1
    3. 8.3 典型应用 2
      1. 8.3.1 设计要求
      2. 8.3.2 详细设计过程
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

  1. 将电源旁路电容器尽可能靠近 VCC 引脚放置,并避免将旁路电容器放置在 D± 迹线附近。
  2. 高速 D± 必须匹配且长度不超过 4 英寸;否则,眼图性能可能会下降。高速 USB 连接通过具有差分特征阻抗的屏蔽双绞线电缆实现。在布局中,D+ 和 D- 布线的阻抗必须与电缆特征差分阻抗相匹配,才能实现出色性能。
  3. 使用较少的过孔和拐角路由高速 USB 信号可减少信号反射和阻抗变化。当必须使用过孔时,增加其周边的间隙尺寸以降低其电容。每一过孔均为信号传输线引入了非连续性,并增加了电路板其他层的干扰几率。在设计双绞线上的测试点时须小心;不推荐穿孔引脚的方式。
  4. 当不得不采取 90°弯折走线时,以两个 45°弯折或圆弧形的走线替代单个 90°的弯折。以通过大大减少阻抗不连续性来减少信号迹线上反射。
  5. 不要将 USB 迹线布置在晶振、振荡器、时钟信号发生器、开关稳压器、安装孔、磁性器件或使用、复制时钟信号的集成电路 (IC) 以下或靠近这些器件。
  6. 避免因高速 USB 信号上的残桩而引起信号的反射。如果桩线无法避免,则桩线必须短于 200mm。
  7. 通过连续 GND 平面实现无断高速 USB 信号迹线。
  8. 避免层分割中常见的交叉分隔覆铜问题。
  9. 由于 USB 具有相关的高频特性,因此所推荐的印刷电路板至少为 4 层;两个信号层划分为接地层及电源层,如图 8-3所示。
TMUXHS221F 四层板堆叠图 8-3 四层板堆叠

大多数信号引线必须在单层上进行布设,最好是信号 1 上。与该层直接相邻的必须是 GND 平面,该平面层应是完整无切口的。避免在接地或电源平面的开口处布置信号引线。当不可避免地要跨越分割平面时,必须进行充分的去耦合处理。尽量减少信号过孔的数量,通过降低高频下的电感来减少 EMI。