ZHCSNC9C february   2021  – july 2023 TMUX7308F , TMUX7309F

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Revision History
  6. 5 Device Comparison Table
  7. 6 Pin Configuration and Functions
  8. 7 Specifications
    1. 7.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2  ESD Ratings
    3. 7.3  Thermal Information
    4. 7.4  Recommended Operating Conditions
    5. 7.5  Electrical Characteristics (Global)
    6. 7.6  ±15 V Dual Supply: Electrical Characteristics
    7. 7.7  ±20 V Dual Supply: Electrical Characteristics
    8. 7.8  12 V Single Supply: Electrical Characteristics
    9. 7.9  36 V Single Supply: Electrical Characteristics
    10. 7.10 Typical Characteristics
  9. 8 Parameter Measurement Information
    1. 8.1  On-Resistance
    2. 8.2  Off-Leakage Current
    3. 8.3  On-Leakage Current
    4. 8.4  Input and Output Leakage Current Under Overvoltage Fault
    5. 8.5  Break-Before-Make Delay
    6. 8.6  Enable Delay Time
    7. 8.7  Transition Time
    8. 8.8  Fault Response Time
    9. 8.9  Fault Recovery Time
    10. 8.10 Charge Injection
    11. 8.11 Off Isolation
    12. 8.12 Crosstalk
    13. 8.13 Bandwidth
    14. 8.14 THD + Noise
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1 Overview
    2. 9.2 Functional Block Diagram
    3. 9.3 Feature Description
      1. 9.3.1 Flat On – Resistance
      2. 9.3.2 Protection Features
        1. 9.3.2.1 Input Voltage Tolerance
        2. 9.3.2.2 Powered-Off Protection
        3. 9.3.2.3 Fail-Safe Logic
        4. 9.3.2.4 Overvoltage Protection and Detection
        5. 9.3.2.5 Adjacent Channel Operation During Fault
        6. 9.3.2.6 ESD Protection
        7. 9.3.2.7 Latch-Up Immunity
        8. 9.3.2.8 EMC Protection
      3. 9.3.3 Bidirectional Operation
      4. 9.3.4 1.8 V Logic Compatible Inputs
      5. 9.3.5 Integrated Pull-Down Resistor on Logic Pins
    4. 9.4 Device Functional Modes
      1. 9.4.1 Normal Mode
      2. 9.4.2 Fault Mode
      3. 9.4.3 Truth Tables
  11. 10Application and Implementation
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 Typical Application
      1. 10.2.1 Design Requirements
      2. 10.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 10.2.3 Application Curves
    3. 10.3 Power Supply Recommendations
    4. 10.4 Layout
      1. 10.4.1 Layout Guidelines
      2. 10.4.2 Layout Example
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Documentation Support
      1. 11.1.1 Related Documentation
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 Trademarks
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMUX7308F 和 TMUX7309F 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器，可提供 8:1（单端）和 4:1（差分）配置。这些器件在双电源（±5V 至 ±22V）、单电源（8V 至 44V）或非对称电源（例如 VDD = 12V，VSS = –5V）供电情况下运行良好。TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件在通电和断电情况下均提供过压保护，适用于无法精确控制电源时序的应用。

在通电和断电条件下，该器件可阻断最高 +60V 或 -60V 的对地故障电压。无论开关输入条件和逻辑控制状态如何，在没有电源的情况下，开关通道将保持关断状态。在正常工作条件下，如果任何 Sx 引脚上的模拟输入信号电平超过电源电压（VDD 或 VSS）一个阈值电压 (VT)，那么通道将会关闭，并且 Sx 引脚将变为高阻态。选择故障通道后，漏极引脚（D 或 Dx）将被拉至所超过的电源（VDD 或 VSS）。

TMUX7308F 和 TMUX7309F 器件具有低电容、低电荷注入和集成式故障保护功能，因此可用于注重高性能和高稳健性的前端数据采集应用。这些器件可采用标准 TSSOP 封装和较小的 WQFN 封装（非常适合 PCB 空间受限的情况）。

器件信息
器件型号 配置(1) 封装(2) 封装尺寸(3)
TMUX7308F
TMUX7309F		 1 通道 8:1
2 通道 4:1		 PW（TSSOP，16） 5 mm × 6.4 mm
RRP（WQFN，16） 4mm x 4mm
(1) 请参阅器件比较表。
(2) 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的封装选项附录。
(3) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。