ZHDS470 October   2026 TMUX4051-EP

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 热性能信息：TMUX405x
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 交流性能特性
    7. 5.7 计时特点
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1  导通电阻
    2. 6.2  关断漏电流
    3. 6.3  导通漏电流
    4. 6.4  转换时间
    5. 6.5  先断后合
    6. 6.6  tON(EN) 和 tOFF(EN)
    7. 6.7  传播延迟
    8. 6.8  电荷注入
    9. 6.9  关断隔离
    10. 6.10 串扰
    11. 6.11 带宽
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 双向运行
      2. 7.3.2 轨到轨运行
      3. 7.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 7.3.4 器件功能模式
      5. 7.3.5 真值表
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
    3. 8.3 设计要求
    4. 8.4 详细设计过程
    5. 8.5 应用曲线
    6. 8.6 电源相关建议
    7. 8.7 布局
      1. 8.7.1 布局指南
      2. 8.7.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • |
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.7.1 布局指南

使用最少的过孔和拐角路由高速信号，从而减少信号反射和阻抗变化。必须使用过孔时，增加过孔周边的间隙尺寸以降低电容。每一过孔均为信号的传输线引入了非连续性，并增加了电路板其他层的干扰几率。设计测试点时要小心，不建议在高频下使用穿孔引脚。

  • 使用一个 0.1µF 电容器对 VDD 和 VSS 引脚进行去耦，该电容器尽可能靠近引脚放置。确保该电容器具有足够高的额定电压。
  • 尽可能缩短输入线路。
  • 使用实心接地平面有助于降低电磁干扰 (EMI) 噪声拾取。
  • 敏感的模拟布线不能与数字布线平行。尽可能避免数字引线与模拟引线交叉，仅在必要时以垂直交叉方式布线。