ZHCS889Q June   2007  – August 2022 TMS320F28232 , TMS320F28232-Q1 , TMS320F28234 , TMS320F28234-Q1 , TMS320F28235 , TMS320F28235-Q1 , TMS320F28332 , TMS320F28333 , TMS320F28334 , TMS320F28335 , TMS320F28335-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  6. 6 终端配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 信号说明
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级 - 汽车
    3. 7.3  ESD 等级 - 商用
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  功耗摘要
      1. 7.5.1 SYSCLKOUT 150MHz 时 TMS320F28335/F28235 电源引脚的流耗
      2. 7.5.2 SYSCLKOUT 为 150MHz 时TMS320F28334/F28234 电源引脚的流耗
      3. 7.5.3 减少电流消耗
      4. 7.5.4 电流消耗图
    6. 7.6  电气特性
    7. 7.7  热阻特征
      1. 7.7.1 PGF 封装
      2. 7.7.2 PTP 封装
      3. 7.7.3 ZHH 封装
      4. 7.7.4 ZAY 封装
      5. 7.7.5 ZJZ 封装
    8. 7.8  散热设计注意事项
    9. 7.9  时序和开关特性
      1. 7.9.1 时序参数符号
        1. 7.9.1.1 定时参数的通用注释
        2. 7.9.1.2 测试负载电路
        3. 7.9.1.3 器件时钟表
          1. 7.9.1.3.1 计时和命名规则（150MHz 器件）
          2. 7.9.1.3.2 计时和命名规则（100MHz 器件）
      2. 7.9.2 电源时序
        1. 7.9.2.1 电源管理和监控电路解决方案
        2. 7.9.2.2 复位 (XRS) 序要求
      3. 7.9.3 时钟要求和特性
        1. 7.9.3.1 输入时钟频率
        2. 7.9.3.2 XCLKIN时序要求- PLL 被启用
        3. 7.9.3.3 XCLKIN时序要求- PLL 被禁用
        4. 7.9.3.4 XCLKOUT 开关特征（旁路或启用 PLL）
        5. 7.9.3.5 时序图
      4. 7.9.4 外设
        1. 7.9.4.1 通用输入/输出（GPIO）
          1. 7.9.4.1.1 GPIO - 输出时序
            1. 7.9.4.1.1.1 通用输出开关特性
          2. 7.9.4.1.2 GPIO - 输入时序
            1. 7.9.4.1.2.1 通用输入时序要求
          3. 7.9.4.1.3 输入信号的采样窗口宽度
          4. 7.9.4.1.4 低功耗模式唤醒时序
            1. 7.9.4.1.4.1 空闲模式时序要求
            2. 7.9.4.1.4.2 空闲模式开关特性
            3. 7.9.4.1.4.3 空闲模式时序图
            4. 7.9.4.1.4.4 待机模式时序要求
            5. 7.9.4.1.4.5 待机模式开关特征
            6. 7.9.4.1.4.6 待机模式时序要求
            7. 7.9.4.1.4.7 停机模式时序要求
            8. 7.9.4.1.4.8 HALT 模式开关特性
            9. 7.9.4.1.4.9 停机模式时序图
        2. 7.9.4.2 增强型控制外设
          1. 7.9.4.2.1 增强型脉宽调制器 (ePWM) 时序
            1. 7.9.4.2.1.1 ePWM 时序要求
            2. 7.9.4.2.1.2 ePWM 开关特征
          2. 7.9.4.2.2 跳变区输入时序
            1. 7.9.4.2.2.1 跳闸区域输入时序要求
          3. 7.9.4.2.3 高分辨率 PWM 时序
            1. 7.9.4.2.3.1 在 SYSCLKOUT=(60150-150300MHz) 时，高分辨率 PWM 特性
          4. 7.9.4.2.4 增强型捕捉 (eCAP) 时序
            1. 7.9.4.2.4.1 增强型捕捉 (eCAP) 时序要求
            2. 7.9.4.2.4.2 eCAP 开关特征
          5. 7.9.4.2.5 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 时序
            1. 7.9.4.2.5.1 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 时序要求
            2. 7.9.4.2.5.2 eQEP 开关特性
          6. 7.9.4.2.6 ADC 转换开始时序
            1. 7.9.4.2.6.1 外部 ADC 转换开始开关特性
            2. 7.9.4.2.6.2 ADCSOCAO 或者 ADCSOCBO 时序
        3. 7.9.4.3 外部中断时序
          1. 7.9.4.3.1 外部中断时序要求
          2. 7.9.4.3.2 外部中断开关特征
          3. 7.9.4.3.3 外部中断时序要求
        4. 7.9.4.4 I2C 电气特性和时序
          1. 7.9.4.4.1 I2C 时序
        5. 7.9.4.5 串行外设接口 (SPI) 模块
          1. 7.9.4.5.1 主模式时序
            1. 7.9.4.5.1.1 SPI 主模式外部时序（时钟相位 = 0）
            2. 7.9.4.5.1.2 SPI 主模式外部时序（时钟相位 = 1）
          2. 7.9.4.5.2 从模式时序
            1. 7.9.4.5.2.1 SPI 从模式外部时序（时钟相位 = 0）
            2. 7.9.4.5.2.2 SPI 从模式外部时序（时钟相位 = 1）
        6. 7.9.4.6 多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块
          1. 7.9.4.6.1 McBSP 传输和接收时序
            1. 7.9.4.6.1.1 McBSP 时序要求
            2. 7.9.4.6.1.2 McBSP 开关特征
          2. 7.9.4.6.2 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时序
            1. 7.9.4.6.2.1 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时的时序要求（CLKSTP=10b，CLKXP=0）
            2. 7.9.4.6.2.2 McBSP 作为 SPI 主控或者受控开关特性 (CLKSTP=10b，CLKXP=0)
            3. 7.9.4.6.2.3 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时的时序要求（CLKSTP=11b，CLKXP=0）
            4. 7.9.4.6.2.4 McBSP 作为 SPI 主控或者受控开关特性 (CLKSTP= 11b，CLKXP= 0)
            5. 7.9.4.6.2.5 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时的时序要求（CLKSTP= 10b，CLKXP= 1）
            6. 7.9.4.6.2.6 McBSP 作为 SPI 主控或者受控开关特性 (CLKSTP= 10b，CLKXP= 1)
            7. 7.9.4.6.2.7 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件时的时序要求（CLKSTP= 11b，CLKXP= 1）
            8. 7.9.4.6.2.8 McBSP 作为 SPI 主器件或从器件开关特性（CLKSTP= 11b，CLKXP= 1）
      5. 7.9.5 无信号缓冲情况下 MCU 与 JTAG 调试探针的连接
      6. 7.9.6 外部接口 (XINTF) 时序
        1. 7.9.6.1 USEREADY = 0
        2. 7.9.6.2 同步模式 (USEREADY=1，READYMODE=0)
        3. 7.9.6.3 异步模式 (USEREADY=1，READYMODE=1)
        4. 7.9.6.4 XINTF 信号与 XCLKOUT 一致
        5. 7.9.6.5 外部接口读取时序
          1. 7.9.6.5.1 外部存储器接口读取时序要求
          2. 7.9.6.5.2 外部内存接口读取开关特性
        6. 7.9.6.6 外部接口写入时序
          1. 7.9.6.6.1 外部存储器接口写入开关特性
        7. 7.9.6.7 带有一个外部等待状态的外部接口读取准备就绪时序
          1. 7.9.6.7.1 外部接口读取开关特性（读取准备就绪，1 个等待状态）
          2. 7.9.6.7.2 外部接口读取时序要求（读取准备就绪，1 个等待状态）
          3. 7.9.6.7.3 同步 XREADY 时序要求（读取准备就绪，1 个等待状态）
          4. 7.9.6.7.4 异步 XREADY 时序要求（读取准备就绪，1 个等待状态）
        8. 7.9.6.8 带有一个外部等待状态的外部接口写入准备就绪时序
          1. 7.9.6.8.1 外部接口写入开关特性（写入准备就绪，1 个等待状态）
          2. 7.9.6.8.2 同步 XREADY 时序要求（写入准备就绪，1 个等待状态）
          3. 7.9.6.8.3 异步 XREADY 时序要求（写入准备就绪，1 个等待状态）
        9. 7.9.6.9 XHOLD 和 XHOLDA 时序
          1. 7.9.6.9.1 XHOLD/ XHOLDA 时序要求 (XCLKOUT = XTIMCLK)
          2. 7.9.6.9.2 XHOLD/XHOLDA时序要求 (XCLKOUT = 1/2 XTIMCLK)
      7. 7.9.7 闪存定时
        1. 7.9.7.1 A 和 S 温度材料的闪存耐久性
        2. 7.9.7.2 Q 温度材料的闪存耐久性
        3. 7.9.7.3 150MHz SYSCLKOUT 上的闪存参数：
        4. 7.9.7.4 闪存 / OTP 访问时序
        5. 7.9.7.5 闪存数据保持持续时间
    10. 7.10 片载模数转换器
      1. 7.10.1 ADC 电气特性（在推荐的工作条件下测得）
      2. 7.10.2 ADC 加电控制位时序
        1. 7.10.2.1 ADC 加电延迟
        2. 7.10.2.2 不同 ADC 配置的典型电流消耗（在 25MHz ADCCLK 条件下）
      3. 7.10.3 定义
      4. 7.10.4 顺序采样模式（单通道） (SMODE = 0)
        1. 7.10.4.1 顺序采样模式时序
      5. 7.10.5 同步采样模式（双通道）(SMODE=1)
        1. 7.10.5.1 同步采样模式时序
      6. 7.10.6 详细说明
    11. 7.11 F2833x 器件和 F2823x 器件之间的迁移
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 简要说明
      1. 8.1.1  C28x CPU
      2. 8.1.2  内存总线（哈弗总线架构）
      3. 8.1.3  外设总线
      4. 8.1.4  实时 JTAG 和分析
      5. 8.1.5  外部接口(XINTF)
      6. 8.1.6  闪存
      7. 8.1.7  M0，M1 SARAM
      8. 8.1.8  L0, L1, L2, L3, L4, L5, L6, L7, H0, H1, H2, H3, H4, H5SARAM
      9. 8.1.9  引导 ROM
        1. 8.1.9.1 引导加载器使用的外设引脚
      10. 8.1.10 安全性
      11. 8.1.11 外设中断扩展 (PIE) 块
      12. 8.1.12 外部中断 (XINT1-XINT7，XNMI)
      13. 8.1.13 振荡器和锁相环 (PLL)
      14. 8.1.14 看门狗
      15. 8.1.15 外设时钟
      16. 8.1.16 低功耗模式
      17. 8.1.17 外设帧 0，1，2，3 (PFn)
      18. 8.1.18 通用输入/输出 (GPIO) 复用器
      19. 8.1.19 32 位 CPU 计时器 (0，1，2)
      20. 8.1.20 控制外设
      21. 8.1.21 串行端口外设
    2. 8.2 外设
      1. 8.2.1  DMA 概述
      2. 8.2.2  32 位 CPU 计时器 0，CPU 计时器 1，CPU 计时器 2
      3. 8.2.3  增强型 PWM 模块
      4. 8.2.4  高分辨率 PWM (HRPWM)
      5. 8.2.5  增强型 CAP 模块
      6. 8.2.6  增强型 QEP 模块
      7. 8.2.7  模数转换器 (ADC) 模块
        1. 8.2.7.1 如果 ADC 未被使用，ADC 连接
        2. 8.2.7.2 ADC 寄存器
        3. 8.2.7.3 ADC 校准
      8. 8.2.8  多通道缓冲串行端口 (McBSP) 模块
      9. 8.2.9  增强型控制器局域网 (eCAN) 模块（eCAN-A 和 eCAN-B）
      10. 8.2.10 串行通信接口 (SCI) 模块 (SCI-A，SCI-B，SCI-C)
      11. 8.2.11 串行外设接口 (SPI) 模块（SPI-A）
      12. 8.2.12 内部集成电路 (I2C)
      13. 8.2.13 GPIO MUX
      14. 8.2.14 外部接口 (XINTF)
    3. 8.3 内存映射
    4. 8.4 寄存器映射
      1. 8.4.1 器件仿真寄存器
    5. 8.5 中断
      1. 8.5.1 外部中断
    6. 8.6 系统控制
      1. 8.6.1 OSC 和 PLL 块
        1. 8.6.1.1 外部基准振荡器时钟选项
        2. 8.6.1.2 基于 PLL 的时钟模块
        3. 8.6.1.3 输入时钟损失
      2. 8.6.2 看门狗块
    7. 8.7 低功率模式块
  9. 9 应用、实现和布局
    1. 9.1 TI 参考设计
  10. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件和开发支持工具命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 10.8 术语表
  11. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装重新设计详情
    2. 11.2 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ZAY|179
  • PGF|176
  • PTP|176
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.10 串行通信接口 (SCI) 模块 (SCI-A，SCI-B，SCI-C)

该器件包括三个串行通信接口（SCI）模块。SCI 模块支持在 CPU 和其他异步外设之间进行使用标准不归零码 (NRZ) 格式的数字通信。SCI 发送器和接收器是双缓冲的，各自具有独立的使能位和中断位。两者可独立运行或在全双工模式下同时运行。为了确保数据完整性，SCI 会检查接收到的数据是否存在中断检测、奇偶校验、超限和成帧错误。比特率可通过 16 位波特选择寄存器编程为超过 65000 种不同的速度。

每个 SCI 模块的特性包括：

  • 两个外部引脚：
    • SCITXD：SCI 发送-输出引脚
    • SCIRXD：SCI 接收-输入引脚
      注： 如果不用于 SCI，则两个引脚都可以用作 GPIO。
    • 波特率可编程为 64000 种不同速率：
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    注：

    最大 I/O 引脚切换速度请见Topic Link Label7。

  • 数据字格式
    • 一个开始位
    • 数据-字长度可被设定为 1 至 8 位
    • 可选偶/奇/无奇偶校验位
    • 一个或者两个停止位
  • 四个错误检测标志：奇偶、超载、组帧、和中断检测
  • 两种唤醒多处理器模式：空闲线和地址位
  • 半双工或全双工操作
  • 双缓冲接收和发送功能
  • 发送器和接收器操作可通过带有状态标志的中断驱动或轮询算法来完成。
    • 发送器：TXRDY 标志（发送器缓冲寄存器已准备好接收另一个字符）和 TX EMPTY 标志（发送器移位寄存器为空）
    • 接收器：RXRDY 标志（接收器缓冲寄存器已准备好接收另一个字符）、BRKDT 标志（发生了中断条件）和 RX ERROR 标志（监测四个中断条件）
  • 发送器和接收器中断的独立使能位（BRKDT 除外）
  • NRZ（不归零码）格式
注：

此模块中的所有寄存器都是连接至外设帧 2 的 8 位寄存器。当一个寄存器被访问时，低字节 (7-0)，和高字节 (15-8) 内的寄存器数据被读作零。对高字节的写入无效。

增强型特性：

  • 自动波特检测硬件逻辑
  • 16 级发送/接收 FIFO

SCI 端口运行由表 8-12，表 8-13和表 8-14中列出的寄存器配置和控制。

表 8-12 SCI-A 寄存器
名称(1) 地址 大小 (x16) 说明
SCICCRA 0x7050 1 SCI-A 通信控制寄存器
SCICTL1A 0x7051 1 SCI-A 控制寄存器 1
SCIHBAUDA 0x7052 1 SCI-A 波特率寄存器，高位
SCILBAUDA 0x7053 1 SCI-A 波特率寄存器，低位
SCICTL2A 0x7054 1 SCI-A 控制寄存器 2
SCIRXSTA 0x7055 1 SCI-A 接收状态寄存器
SCIRXEMUA 0x7056 1 SCI-A 接收仿真数据缓冲寄存器
SCIRXBUFA 0x7057 1 SCI-A 接收数据缓冲寄存器
SCITXBUFA 0x7059 1 SCI-A 发送数据缓冲寄存器
SCIFFTXA(2) 0x705A 1 SCI-A FIFO 发送寄存器
SCIFFRXA(2) 0x705B 1 SCI-A FIFO 接收寄存器
SCIFFCTA(2) 0x705C 1 SCI-A FIFO 控制寄存器
SCIPRIA 0x705F 1 SCI-A 优先级控制寄存器
(1) 此表中的寄存器映射到外设帧 2 空间。此空间只允许 16 位访问。32 位访问会生成未定义的后果。
(2) 这些寄存器是用于 FIFO 模式的全新寄存器。
表 8-13 SCI-B 寄存器
名称(1) 地址 大小 (x16) 说明
SCICCRB 0x7750 1 SCI-B 通信控制寄存器
SCICTL1B 0x7751 1 SCI-B 控制寄存器 1
SCIHBAUDB 0x7752 1 SCI-B 波特率寄存器，高位
SCILBAUDB 0x7753 1 SCI-B 波特率寄存器，低位
SCICTL2B 0x7754 1 SCI-B 控制寄存器 2
SCIRXSTB 0x7755 1 SCI-B 接收状态寄存器
SCIRXEMUB 0x7756 1 SCI-B 接收仿真数据缓冲寄存器
SCIRXBUFB 0x7757 1 SCI-B 接收数据缓冲寄存器
SCITXBUFB 0x7759 1 SCI-B 发送数据缓冲寄存器
SCIFFTXB(2) 0x775A 1 SCI-B FIFO 发送寄存器
SCIFFRXB(2) 0x775B 1 SCI-B FIFO 接收寄存器
SCIFFCTB(2) 0x775C 1 SCI-B FIFO 控制寄存器
SCIPRIB 0x775F 1 SCI-B 优先级控制寄存器
(1) 此表中的寄存器映射到外设帧 2 空间。此空间只允许 16 位访问。32 位访问会生成未定义的后果。
(2) 这些寄存器是用于 FIFO 模式的全新寄存器。
表 8-14 SCI-C 寄存器
名称(1) 地址 大小 (x16) 说明
SCICCRC 0x7770 1 SCI-C 通信控制寄存器
SCICTL1C 0x7771 1 SCI-C 控制寄存器 1
SCIHBAUDC 0x7772 1 SCI-B 波特率寄存器，高位
SCILBAUDC 0x7773 1 SCI-C 波特率寄存器，低位
SCICTL2C 0x7774 1 SCI-C 控制寄存器 2
SCIRXSTC 0x7775 1 SCI-C 接收状态寄存器
SCIRXEMUC 0x7776 1 SCI-C 接收仿真数据缓冲寄存器
SCIRXBUFC 0x7777 1 SCI-C 接收数据缓冲寄存器
SCITXBUFC 0x7779 1 SCI-C 传输数据缓冲寄存器
SCIFFTXC(2) 0x777A 1 SPI-C FIFO 发送寄存器
SCIFFRXC(2) 0x777B 1 SPI-C FIFO 接收寄存器
SCIFFCTC(2) 0x777C 1 SPI-C FIFO 控制寄存器
SCIPRC 0x777F 1 SPI-C 优先级控制寄存器
(1) 此表中的寄存器映射到外设帧 2 空间。此空间只允许 16 位访问。32 位访问会生成未定义的后果。
(2) 这些寄存器是用于 FIFO 模式的全新寄存器。

图 8-15显示了 SCI 模块方框图。

GUID-44AFDE94-DD95-4C1C-ADBF-E13F50D53FE2-low.gif图 8-15 串行通信接口 (SCI) 模块方框图