ZHCSL01C March   2020  – April 2024 TMS320F280021 , TMS320F280021-Q1 , TMS320F280023 , TMS320F280023-Q1 , TMS320F280023C , TMS320F280025 , TMS320F280025-Q1 , TMS320F280025C , TMS320F280025C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1 模拟信号
      2. 5.3.2 数字信号
      3. 5.3.3 电源和接地
      4. 5.3.4 测试、JTAG 和复位
    4. 5.4 引脚多路复用
      1. 5.4.1 GPIO 多路复用引脚
        1. 5.4.1.1 “GPIO 多路复用引脚”表
      2. 5.4.2 ADC 引脚上的数字输入 (AIO)
      3. 5.4.3 GPIO 输入 X-BAR
      4. 5.4.4 GPIO 输出 X-BAR、CLB X-BAR、CLB 输出 X-BAR 和 ePWM X-BAR
    5. 5.5 带有内部上拉和下拉的引脚
    6. 5.6 未使用引脚的连接
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 商用
    3. 6.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 6.4  建议运行条件
    5.     电源电压
    6. 6.5  功耗摘要
      1. 6.5.1 系统电流消耗
      2. 6.5.2 工作模式测试说明
      3. 6.5.3 电流消耗图
      4. 6.5.4 减少电流消耗
        1. 6.5.4.1 每个禁用外设的典型电流降低
    7. 6.6  电气特性
    8. 6.7  PN 封装的热阻特性
    9. 6.8  PM 封装的热阻特性
    10. 6.9  PT 封装的热阻特性
    11. 6.10 散热设计注意事项
    12. 6.11 系统
      1. 6.11.1  电源管理模块 (PMM)
        1. 6.11.1.1 引言
        2. 6.11.1.2 概述
          1. 6.11.1.2.1 电源轨监视器
            1. 6.11.1.2.1.1 I/O POR（上电复位）监视器
            2. 6.11.1.2.1.2 I/O BOR（欠压复位）监视器
            3. 6.11.1.2.1.3 VDD POR（上电复位）监视器
          2. 6.11.1.2.2 外部监控器使用情况
          3. 6.11.1.2.3 延迟块
          4. 6.11.1.2.4 内部 1.2V LDO 稳压器 (VREG)
        3. 6.11.1.3 外部元件
          1. 6.11.1.3.1 去耦电容器
            1. 6.11.1.3.1.1 VDDIO 去耦
            2. 6.11.1.3.1.2 VDD 去耦
        4. 6.11.1.4 电源时序
          1. 6.11.1.4.1 电源引脚联动
          2. 6.11.1.4.2 信号引脚电源序列
          3. 6.11.1.4.3 电源引脚电源序列
            1. 6.11.1.4.3.1 内部 VREG/VDD 模式序列
            2. 6.11.1.4.3.2 电源时序摘要和违规影响
            3. 6.11.1.4.3.3 电源压摆率
        5. 6.11.1.5 电源管理模块电气数据和时序
          1. 6.11.1.5.1 电源管理模块特征
          2. 6.11.1.5.2 电源管理模块运行条件
      2. 6.11.2  复位时序
        1. 6.11.2.1 复位源
        2. 6.11.2.2 复位电气数据和时序
          1. 6.11.2.2.1 复位 (XRSn) 时序要求
          2. 6.11.2.2.2 复位 (XRSn) 开关特性
          3. 6.11.2.2.3 复位时序图
      3. 6.11.3  时钟规范
        1. 6.11.3.1 时钟源
        2. 6.11.3.2 时钟频率、要求和特性
          1. 6.11.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 6.11.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 6.11.3.2.1.2 XTAL 振荡器特性
            3. 6.11.3.2.1.3 X1 时序要求
            4. 6.11.3.2.1.4 APLL 特性
            5. 6.11.3.2.1.5 XCLKOUT 开关特性
            6. 6.11.3.2.1.6 内部时钟频率
        3. 6.11.3.3 输入时钟和 PLL
        4. 6.11.3.4 XTAL 振荡器
          1. 6.11.3.4.1 引言
          2. 6.11.3.4.2 概述
            1. 6.11.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 6.11.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 6.11.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 6.11.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 6.11.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 6.11.3.4.2.2 石英晶体
            3. 6.11.3.4.2.3 GPIO 运行模式
          3. 6.11.3.4.3 正常运行
            1. 6.11.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 6.11.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 6.11.3.4.3.3 启动时间
            4. 6.11.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 6.11.3.4.4 如何选择晶体
          5. 6.11.3.4.5 测试
          6. 6.11.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 6.11.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 6.11.3.4.7.1 晶体振荡器电气特性
            2. 6.11.3.4.7.2 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
        5. 6.11.3.5 内部振荡器
          1. 6.11.3.5.1 INTOSC 特性
      4. 6.11.4  闪存参数
      5. 6.11.5  RAM 规格
      6. 6.11.6  ROM 规格
      7. 6.11.7  仿真/JTAG
        1. 6.11.7.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 6.11.7.1.1 JTAG 时序要求
          2. 6.11.7.1.2 JTAG 开关特性
          3. 6.11.7.1.3 JTAG 时序图
        2. 6.11.7.2 cJTAG 电气数据和时序
          1. 6.11.7.2.1 cJTAG 时序要求
          2. 6.11.7.2.2 cJTAG 开关特性
          3. 6.11.7.2.3 cJTAG 时序图
      8. 6.11.8  GPIO 电气数据和时序
        1. 6.11.8.1 GPIO - 输出时序
          1. 6.11.8.1.1 通用输出开关特征
        2. 6.11.8.2 GPIO - 输入时序
          1. 6.11.8.2.1 通用输入时序要求
          2. 6.11.8.2.2 采样模式
        3. 6.11.8.3 输入信号的采样窗口宽度
      9. 6.11.9  中断
        1. 6.11.9.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 6.11.9.1.1 外部中断时序要求
          2. 6.11.9.1.2 外部中断开关特性
          3. 6.11.9.1.3 外部中断时序
      10. 6.11.10 低功率模式
        1. 6.11.10.1 时钟门控低功耗模式
        2. 6.11.10.2 低功耗模式唤醒时序
          1. 6.11.10.2.1 空闲模式时序要求
          2. 6.11.10.2.2 空闲模式开关特性
          3. 6.11.10.2.3 空闲进入和退出时序图
          4. 6.11.10.2.4 STANDBY 模式时序要求
          5. 6.11.10.2.5 待机模式开关特征
          6. 6.11.10.2.6 待机进入和退出时序图
          7. 6.11.10.2.7 停机模式时序要求
          8. 6.11.10.2.8 停机模式开关特征
          9. 6.11.10.2.9 停机模式进入和退出时序图
    13. 6.12 模拟外设
      1. 6.12.1 模拟引脚和内部连接
      2. 6.12.2 模拟信号说明
      3. 6.12.3 模数转换器 (ADC)
        1. 6.12.3.1 ADC 可配置性
          1. 6.12.3.1.1 信号模式
        2. 6.12.3.2 ADC 电气数据和时序
          1. 6.12.3.2.1 ADC 运行条件
          2. 6.12.3.2.2 ADC 特性
          3. 6.12.3.2.3 ADC INL 和 DNL
          4. 6.12.3.2.4 ADC 输入模型
          5. 6.12.3.2.5 ADC 时序图
      4. 6.12.4 温度传感器
        1. 6.12.4.1 温度传感器电气数据和时序
          1. 6.12.4.1.1 温度传感器特性
      5. 6.12.5 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 6.12.5.1 CMPSS 电气数据和时序
          1. 6.12.5.1.1 比较器电气特性
          2.        CMPSS 比较器以输入为基准的偏移量和迟滞
          3. 6.12.5.1.2 CMPSS DAC 静态电气特性
          4. 6.12.5.1.3 CMPSS 示意图
    14. 6.13 控制外设
      1. 6.13.1 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 6.13.1.1 控制外设同步
        2. 6.13.1.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 6.13.1.2.1 ePWM 时序要求
          2. 6.13.1.2.2 ePWM 开关特性
          3. 6.13.1.2.3 跳闸区输入时序
            1. 6.13.1.2.3.1 跳闸区域输入时序要求
        3. 6.13.1.3 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
          1. 6.13.1.3.1 外部 ADC 转换启动开关特性
      2. 6.13.2 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 6.13.2.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 6.13.2.1.1 高分辨率 PWM 特征
      3. 6.13.3 增强型捕捉 (eCAP) 和高分辨率捕捉 (HRCAP)
        1. 6.13.3.1 高分辨率捕捉 (HRCAP)
        2. 6.13.3.2 eCAP 和 HRCAP 方框图
        3. 6.13.3.3 eCAP/HRCAP 同步
        4. 6.13.3.4 eCAP 电气数据和时序
          1. 6.13.3.4.1 eCAP 时序要求
          2. 6.13.3.4.2 eCAP 开关特性
        5. 6.13.3.5 HRCAP 电气数据和时序
          1. 6.13.3.5.1 HRCAP 开关特性
          2. 6.13.3.5.2 HRCAP 图表
      4. 6.13.4 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 6.13.4.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 6.13.4.1.1 eQEP 时序要求
          2. 6.13.4.1.2 eQEP 开关特性
    15. 6.14 通信外设
      1. 6.14.1 控制器局域网 (CAN)
      2. 6.14.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 6.14.2.1 I2C 电气数据和时序
          1. 6.14.2.1.1 I2C 时序要求
          2. 6.14.2.1.2 I2C 开关特性
          3. 6.14.2.1.3 I2C 时序图
      3. 6.14.3 电源管理总线 (PMBus) 接口
        1. 6.14.3.1 PMBus 电气数据和时序
          1. 6.14.3.1.1 PMBus 电气特性
          2. 6.14.3.1.2 PMBus 快速模式开关特性
          3. 6.14.3.1.3 PMBus 标准模式开关特性
      4. 6.14.4 串行通信接口 (SCI)
      5. 6.14.5 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.14.5.1 SPI 主模式时序
          1. 6.14.5.1.1 SPI 主模式时序要求
          2. 6.14.5.1.2 SPI 主模式开关特征（时钟相位 = 0）
          3. 6.14.5.1.3 SPI 主模式开关特征（时钟相位 = 1）
          4. 6.14.5.1.4 SPI 主模式时序图
        2. 6.14.5.2 SPI 从模式时序
          1. 6.14.5.2.1 SPI 从模式时序要求
          2. 6.14.5.2.2 SPI 从模式开关特性
          3. 6.14.5.2.3 SPI 从模式时序图
      6. 6.14.6 本地互连网络 (LIN)
      7. 6.14.7 快速串行接口 (FSI)
        1. 6.14.7.1 FSI 发送器
          1. 6.14.7.1.1 FSITX 电气数据和时序
            1. 6.14.7.1.1.1 FSITX 开关特性
            2. 6.14.7.1.1.2 FSITX 时序
        2. 6.14.7.2 FSI 接收器
          1. 6.14.7.2.1 FSIRX 电气数据和时序
            1. 6.14.7.2.1.1 FSIRX 时序要求
            2. 6.14.7.2.1.2 FSIRX 开关特性
            3. 6.14.7.2.1.3 FSIRX 时序
        3. 6.14.7.3 FSI SPI 兼容模式
          1. 6.14.7.3.1 FSITX SPI 信令模式电气数据和时序
            1. 6.14.7.3.1.1 FSITX SPI 信令模式开关特性
            2. 6.14.7.3.1.2 FSITX SPI 信令模式时序
      8. 6.14.8 主机接口控制器 (HIC)
        1. 6.14.8.1 HIC 电气数据和时序
          1. 6.14.8.1.1 HIC 时序要求
          2. 6.14.8.1.2 HIC 开关特性
          3. 6.14.8.1.3 HIC 时序图
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  概述
    2. 7.2  功能方框图
    3. 7.3  存储器
      1. 7.3.1 存储器映射
        1. 7.3.1.1 专用 RAM (Mx RAM)
        2. 7.3.1.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 7.3.1.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
      2. 7.3.2 闪存存储器映射
        1. 7.3.2.1 闪存扇区的地址
      3. 7.3.3 外设寄存器内存映射
    4. 7.4  标识
    5. 7.5  总线架构 - 外设连接
    6. 7.6  C28x 处理器
      1. 7.6.1 浮点单元 (FPU)
      2. 7.6.2 快速整数除法单元
      3. 7.6.3 三角函数加速器 (TMU)
      4. 7.6.4 VCRC 单元
    7. 7.7  嵌入式实时分析和诊断 (ERAD)
    8. 7.8  背景 CRC-32 (BGCRC)
    9. 7.9  直接存储器存取 (DMA)
    10. 7.10 器件引导模式
      1. 7.10.1 器件引导配置
        1. 7.10.1.1 配置引导模式引脚
        2. 7.10.1.2 配置引导模式表选项
      2. 7.10.2 GPIO 分配
    11. 7.11 双代码安全模块
    12. 7.12 看门狗
    13. 7.13 C28x 计时器
    14. 7.14 双时钟比较器 (DCC)
      1. 7.14.1 特性
      2. 7.14.2 DCCx（DCC0 和 DCC1）时钟源输入映射
    15. 7.15 可配置逻辑块 (CLB)
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件主要特性
    2. 8.2 应用信息
      1. 8.2.1 典型应用
        1. 8.2.1.1 伺服驱动器控制模块
          1. 8.2.1.1.1 系统方框图
          2. 8.2.1.1.2 伺服驱动器控制模块资源
        2. 8.2.1.2 服务器或电信电源单元 (PSU)
          1. 8.2.1.2.1 系统方框图
          2. 8.2.1.2.2 服务器和电信 PSU 资源
        3. 8.2.1.3 商用电信整流器
          1. 8.2.1.3.1 系统方框图
          2. 8.2.1.3.2 商用通信电源整流器资源
        4. 8.2.1.4 电动汽车充电站电源模块
          1. 8.2.1.4.1 系统方框图
          2. 8.2.1.4.2 电动汽车充电站电源模块资源
        5. 8.2.1.5 空调室外机
          1. 8.2.1.5.1 系统方框图
          2. 8.2.1.5.2 空调室外机资源
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 入门和后续步骤
    2. 9.2 器件和开发支持工具命名规则
    3. 9.3 标识
    4. 9.4 工具与软件
    5. 9.5 文档支持
    6. 9.6 支持资源
    7. 9.7 商标
    8. 9.8 静电放电警告
    9. 9.9 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4 工具与软件

TI 提供广泛的开发工具。下面是部分用于评估器件性能、生成代码和开发解决方案的工具和软件。若要查看 C2000™ 实时控制 MCU 的所有可用工具和软件，请访问 C2000 实时控制 MCU - 设计和开发页面。

开发工具

LAUNCHXL-F280025C
LAUNCHXL-F280025C 是一款适用于 TI C2000™ 实时控制器系列 F28002x 器件的低成本开发板。该板不仅适用于初始评估和原型设计，还提供易于使用的标准化平台来开发未来的应用。该扩展版本 LaunchPad™ 开发套件可提供额外引脚用于评估，并支持连接两个 BoosterPack™ 插件模块。

F280025 controlCARD
F280025 controlCARD 是一种基于 HSEC180 controlCARD 的评估和开发工具，适用于 C2000™ F28002x 系列的微控制器产品。controlCARD 非常适合用于初始评估和系统原型设计。它们也是完整的板级模块，利用两种标准外形尺寸（100 引脚 DIMM 或 180 引脚 HSEC）中的一种来提供薄型单板控制器解决方案。首次评估时，通常购买与基板捆绑或捆绑在应用套件中的 controlCARD。

TI Resource Explorer
要增强您的体验，请务必查看 TI Resource Explorer 以浏览应用的示例、库和文档。

软件工具

用于 C2000 MCU 的 C2000Ware
用于 C2000™ MCU 的 C2000Ware 是一系列紧密相关的软件和文档，旨在尽可能缩短软件开发时间。它包括特定于器件的驱动程序、库和外设示例。

Digital Power SDK
Digital Power SDK 包含一套紧密相关的软件基础架构、工具和文档，旨在尽可能缩短基于 C2000 MCU 的数字电源系统的开发时间，可适用于各种交流/直流、直流/直流和直流/交流电源应用。该软件包含可运行于 C2000 数字电源评估模块 (EVM) 的固件和适用于太阳能、电信、服务器、电动汽车充电器和工业电力输送应用的 TI Designs (TID)。Digital Power SDK 包含数字电源应用在开发和评估等各阶段所需的所有资源。

Motor Control SDK
Motor Control SDK 包含一系列紧密相关的软件架构、工具和文档，旨在尽可能缩短基于 C2000 MCU 的电机控制系统开发时间，适用于各种三相电机控制应用。软件中包含可运行于 C2000 电机控制评估模块 (EVM) 和多种 TI 设计 (TID)（适用于工业驱动和其他电机控制）上的固件。Motor Control SDK 包含高性能电机控制应用在开发和评估等各阶段所需的所有资源。

适用于 C2000 微控制器的 Code Composer Studio™ (CCS) 集成开发环境 (IDE)
Code Composer Studio 是支持 TI 微控制器和嵌入式处理器产品系列的集成开发环境 (IDE)。Code Composer Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源代码编辑器、工程编译环境、调试器、分析工具以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单一用户界面，带领用户完成应用开发流程的每个步骤。熟悉的工具和界面让用户能够比以往更快地上手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优势和 TI 高级嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一种极具吸引力且功能丰富的开发环境。

SysConfig 系统配置工具
SysConfig 包含了用于配置引脚、外设、无线电、子系统和其他元件的全面图形实用工具集。SysConfig 可助您直观地管理、发现和解决冲突，以便您有更多时间创建差异化应用。该工具的输出包括 C 头文件和代码文件，这些文件可与软件开发套件 (SDK) 示例配合使用，或用于配置定制软件。SysConfig 工具会自动选择满足输入要求的 pinmux 设置。SysConfig 工具作为独立安装程序集成在 CCS 中，也可以通过 dev.ti.com 云工具门户使用。有关 SysConfig 系统配置工具的更多信息，请访问系统配置工具页面。

C2000 第三方搜索工具 TI 与多家公司携手推出适用于 TI C2000 器件的各种解决方案和服务。这些公司可使用 C2000 器件加速量产流程。下载此搜索工具，快速浏览第三方详细信息，并寻找合适的第三方来满足您的需求。

模型

您可以从产品的“设计与开发”页面下载各种模型。这些模型包括 I/O 缓冲器信息规范 (IBIS) 模型和边界扫描描述语言 (BSDL) 模型。若要查看所有可用模型，请访问每个器件的“设计与开发”页面的“设计工具与仿真”部分。

培训

为帮助设计工程师充分利用 C2000 微控制器的特性和性能，TI 开发了各种培训资源。通过利用在线培训资料和可下载的实际操作技术讲座，可方便地获得关于 C2000 微控制器系列的全方位的实际知识。这些培训资源旨在简化学习过程，同时缩短开发时间并加快产品上市速度。有关各种培训资源的更多信息，请访问 C2000™ 实时控制 MCU - 支持和培训站点。

F28002x 的架构和许多外设与 F28004x 的架构和许多外设相似。以下技术讲座材料以及“TMS320F28004x 和 TMS320F28002x 之间的迁移”应用报告 将介绍 TMS320F28004x 架构的技术细节并重点说明器件差异，对 F28002x 器件用户十分有益。

有关具体的 TMS320F28004x 实践技术培训资源，请访问 C2000™ MCU 器件技术讲座。

新型 C2000 TMS320F28004x 器件系列技术简介

F28002x 的许多外设和架构均与 F28004x 类似。该演示将介绍 TMS320F28004x 架构的技术细节并重点说明各种主要外设的新改进，对 F28002x 器件用户十分有益。