ZHCSL01C March   2020  – April 2024 TMS320F280021 , TMS320F280021-Q1 , TMS320F280023 , TMS320F280023-Q1 , TMS320F280023C , TMS320F280025 , TMS320F280025-Q1 , TMS320F280025C , TMS320F280025C-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
    3. 5.3 信号说明
      1. 5.3.1 模拟信号
      2. 5.3.2 数字信号
      3. 5.3.3 电源和接地
      4. 5.3.4 测试、JTAG 和复位
    4. 5.4 引脚多路复用
      1. 5.4.1 GPIO 多路复用引脚
        1. 5.4.1.1 “GPIO 多路复用引脚”表
      2. 5.4.2 ADC 引脚上的数字输入 (AIO)
      3. 5.4.3 GPIO 输入 X-BAR
      4. 5.4.4 GPIO 输出 X-BAR、CLB X-BAR、CLB 输出 X-BAR 和 ePWM X-BAR
    5. 5.5 带有内部上拉和下拉的引脚
    6. 5.6 未使用引脚的连接
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 商用
    3. 6.3  ESD 等级 - 汽车
    4. 6.4  建议运行条件
    5.     电源电压
    6. 6.5  功耗摘要
      1. 6.5.1 系统电流消耗
      2. 6.5.2 工作模式测试说明
      3. 6.5.3 电流消耗图
      4. 6.5.4 减少电流消耗
        1. 6.5.4.1 每个禁用外设的典型电流降低
    7. 6.6  电气特性
    8. 6.7  PN 封装的热阻特性
    9. 6.8  PM 封装的热阻特性
    10. 6.9  PT 封装的热阻特性
    11. 6.10 散热设计注意事项
    12. 6.11 系统
      1. 6.11.1  电源管理模块 (PMM)
        1. 6.11.1.1 引言
        2. 6.11.1.2 概述
          1. 6.11.1.2.1 电源轨监视器
            1. 6.11.1.2.1.1 I/O POR（上电复位）监视器
            2. 6.11.1.2.1.2 I/O BOR（欠压复位）监视器
            3. 6.11.1.2.1.3 VDD POR（上电复位）监视器
          2. 6.11.1.2.2 外部监控器使用情况
          3. 6.11.1.2.3 延迟块
          4. 6.11.1.2.4 内部 1.2V LDO 稳压器 (VREG)
        3. 6.11.1.3 外部元件
          1. 6.11.1.3.1 去耦电容器
            1. 6.11.1.3.1.1 VDDIO 去耦
            2. 6.11.1.3.1.2 VDD 去耦
        4. 6.11.1.4 电源时序
          1. 6.11.1.4.1 电源引脚联动
          2. 6.11.1.4.2 信号引脚电源序列
          3. 6.11.1.4.3 电源引脚电源序列
            1. 6.11.1.4.3.1 内部 VREG/VDD 模式序列
            2. 6.11.1.4.3.2 电源时序摘要和违规影响
            3. 6.11.1.4.3.3 电源压摆率
        5. 6.11.1.5 电源管理模块电气数据和时序
          1. 6.11.1.5.1 电源管理模块特征
          2. 6.11.1.5.2 电源管理模块运行条件
      2. 6.11.2  复位时序
        1. 6.11.2.1 复位源
        2. 6.11.2.2 复位电气数据和时序
          1. 6.11.2.2.1 复位 (XRSn) 时序要求
          2. 6.11.2.2.2 复位 (XRSn) 开关特性
          3. 6.11.2.2.3 复位时序图
      3. 6.11.3  时钟规范
        1. 6.11.3.1 时钟源
        2. 6.11.3.2 时钟频率、要求和特性
          1. 6.11.3.2.1 输入时钟频率和时序要求，PLL 锁定时间
            1. 6.11.3.2.1.1 输入时钟频率
            2. 6.11.3.2.1.2 XTAL 振荡器特性
            3. 6.11.3.2.1.3 X1 时序要求
            4. 6.11.3.2.1.4 APLL 特性
            5. 6.11.3.2.1.5 XCLKOUT 开关特性
            6. 6.11.3.2.1.6 内部时钟频率
        3. 6.11.3.3 输入时钟和 PLL
        4. 6.11.3.4 XTAL 振荡器
          1. 6.11.3.4.1 引言
          2. 6.11.3.4.2 概述
            1. 6.11.3.4.2.1 电子振荡器
              1. 6.11.3.4.2.1.1 运行模式
                1. 6.11.3.4.2.1.1.1 晶体的工作模式
                2. 6.11.3.4.2.1.1.2 单端工作模式
              2. 6.11.3.4.2.1.2 XCLKOUT 上的 XTAL 输出
            2. 6.11.3.4.2.2 石英晶体
            3. 6.11.3.4.2.3 GPIO 运行模式
          3. 6.11.3.4.3 正常运行
            1. 6.11.3.4.3.1 ESR – 有效串联电阻
            2. 6.11.3.4.3.2 Rneg - 负电阻
            3. 6.11.3.4.3.3 启动时间
            4. 6.11.3.4.3.4 DL – 驱动电平
          4. 6.11.3.4.4 如何选择晶体
          5. 6.11.3.4.5 测试
          6. 6.11.3.4.6 常见问题和调试提示
          7. 6.11.3.4.7 晶体振荡器规格
            1. 6.11.3.4.7.1 晶体振荡器电气特性
            2. 6.11.3.4.7.2 晶振等效串联电阻 (ESR) 要求
        5. 6.11.3.5 内部振荡器
          1. 6.11.3.5.1 INTOSC 特性
      4. 6.11.4  闪存参数
      5. 6.11.5  RAM 规格
      6. 6.11.6  ROM 规格
      7. 6.11.7  仿真/JTAG
        1. 6.11.7.1 JTAG 电气数据和时序
          1. 6.11.7.1.1 JTAG 时序要求
          2. 6.11.7.1.2 JTAG 开关特性
          3. 6.11.7.1.3 JTAG 时序图
        2. 6.11.7.2 cJTAG 电气数据和时序
          1. 6.11.7.2.1 cJTAG 时序要求
          2. 6.11.7.2.2 cJTAG 开关特性
          3. 6.11.7.2.3 cJTAG 时序图
      8. 6.11.8  GPIO 电气数据和时序
        1. 6.11.8.1 GPIO - 输出时序
          1. 6.11.8.1.1 通用输出开关特征
        2. 6.11.8.2 GPIO - 输入时序
          1. 6.11.8.2.1 通用输入时序要求
          2. 6.11.8.2.2 采样模式
        3. 6.11.8.3 输入信号的采样窗口宽度
      9. 6.11.9  中断
        1. 6.11.9.1 外部中断 (XINT) 电气数据和时序
          1. 6.11.9.1.1 外部中断时序要求
          2. 6.11.9.1.2 外部中断开关特性
          3. 6.11.9.1.3 外部中断时序
      10. 6.11.10 低功率模式
        1. 6.11.10.1 时钟门控低功耗模式
        2. 6.11.10.2 低功耗模式唤醒时序
          1. 6.11.10.2.1 空闲模式时序要求
          2. 6.11.10.2.2 空闲模式开关特性
          3. 6.11.10.2.3 空闲进入和退出时序图
          4. 6.11.10.2.4 STANDBY 模式时序要求
          5. 6.11.10.2.5 待机模式开关特征
          6. 6.11.10.2.6 待机进入和退出时序图
          7. 6.11.10.2.7 停机模式时序要求
          8. 6.11.10.2.8 停机模式开关特征
          9. 6.11.10.2.9 停机模式进入和退出时序图
    13. 6.12 模拟外设
      1. 6.12.1 模拟引脚和内部连接
      2. 6.12.2 模拟信号说明
      3. 6.12.3 模数转换器 (ADC)
        1. 6.12.3.1 ADC 可配置性
          1. 6.12.3.1.1 信号模式
        2. 6.12.3.2 ADC 电气数据和时序
          1. 6.12.3.2.1 ADC 运行条件
          2. 6.12.3.2.2 ADC 特性
          3. 6.12.3.2.3 ADC INL 和 DNL
          4. 6.12.3.2.4 ADC 输入模型
          5. 6.12.3.2.5 ADC 时序图
      4. 6.12.4 温度传感器
        1. 6.12.4.1 温度传感器电气数据和时序
          1. 6.12.4.1.1 温度传感器特性
      5. 6.12.5 比较器子系统 (CMPSS)
        1. 6.12.5.1 CMPSS 电气数据和时序
          1. 6.12.5.1.1 比较器电气特性
          2.        CMPSS 比较器以输入为基准的偏移量和迟滞
          3. 6.12.5.1.2 CMPSS DAC 静态电气特性
          4. 6.12.5.1.3 CMPSS 示意图
    14. 6.13 控制外设
      1. 6.13.1 增强型脉宽调制器 (ePWM)
        1. 6.13.1.1 控制外设同步
        2. 6.13.1.2 ePWM 电气数据和时序
          1. 6.13.1.2.1 ePWM 时序要求
          2. 6.13.1.2.2 ePWM 开关特性
          3. 6.13.1.2.3 跳闸区输入时序
            1. 6.13.1.2.3.1 跳闸区域输入时序要求
        3. 6.13.1.3 外部 ADC 转换启动电气数据和时序
          1. 6.13.1.3.1 外部 ADC 转换启动开关特性
      2. 6.13.2 高分辨率脉宽调制器 (HRPWM)
        1. 6.13.2.1 HRPWM 电气数据和时序
          1. 6.13.2.1.1 高分辨率 PWM 特征
      3. 6.13.3 增强型捕捉 (eCAP) 和高分辨率捕捉 (HRCAP)
        1. 6.13.3.1 高分辨率捕捉 (HRCAP)
        2. 6.13.3.2 eCAP 和 HRCAP 方框图
        3. 6.13.3.3 eCAP/HRCAP 同步
        4. 6.13.3.4 eCAP 电气数据和时序
          1. 6.13.3.4.1 eCAP 时序要求
          2. 6.13.3.4.2 eCAP 开关特性
        5. 6.13.3.5 HRCAP 电气数据和时序
          1. 6.13.3.5.1 HRCAP 开关特性
          2. 6.13.3.5.2 HRCAP 图表
      4. 6.13.4 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 6.13.4.1 eQEP 电气数据和时序
          1. 6.13.4.1.1 eQEP 时序要求
          2. 6.13.4.1.2 eQEP 开关特性
    15. 6.14 通信外设
      1. 6.14.1 控制器局域网 (CAN)
      2. 6.14.2 内部集成电路 (I2C)
        1. 6.14.2.1 I2C 电气数据和时序
          1. 6.14.2.1.1 I2C 时序要求
          2. 6.14.2.1.2 I2C 开关特性
          3. 6.14.2.1.3 I2C 时序图
      3. 6.14.3 电源管理总线 (PMBus) 接口
        1. 6.14.3.1 PMBus 电气数据和时序
          1. 6.14.3.1.1 PMBus 电气特性
          2. 6.14.3.1.2 PMBus 快速模式开关特性
          3. 6.14.3.1.3 PMBus 标准模式开关特性
      4. 6.14.4 串行通信接口 (SCI)
      5. 6.14.5 串行外设接口 (SPI)
        1. 6.14.5.1 SPI 主模式时序
          1. 6.14.5.1.1 SPI 主模式时序要求
          2. 6.14.5.1.2 SPI 主模式开关特征（时钟相位 = 0）
          3. 6.14.5.1.3 SPI 主模式开关特征（时钟相位 = 1）
          4. 6.14.5.1.4 SPI 主模式时序图
        2. 6.14.5.2 SPI 从模式时序
          1. 6.14.5.2.1 SPI 从模式时序要求
          2. 6.14.5.2.2 SPI 从模式开关特性
          3. 6.14.5.2.3 SPI 从模式时序图
      6. 6.14.6 本地互连网络 (LIN)
      7. 6.14.7 快速串行接口 (FSI)
        1. 6.14.7.1 FSI 发送器
          1. 6.14.7.1.1 FSITX 电气数据和时序
            1. 6.14.7.1.1.1 FSITX 开关特性
            2. 6.14.7.1.1.2 FSITX 时序
        2. 6.14.7.2 FSI 接收器
          1. 6.14.7.2.1 FSIRX 电气数据和时序
            1. 6.14.7.2.1.1 FSIRX 时序要求
            2. 6.14.7.2.1.2 FSIRX 开关特性
            3. 6.14.7.2.1.3 FSIRX 时序
        3. 6.14.7.3 FSI SPI 兼容模式
          1. 6.14.7.3.1 FSITX SPI 信令模式电气数据和时序
            1. 6.14.7.3.1.1 FSITX SPI 信令模式开关特性
            2. 6.14.7.3.1.2 FSITX SPI 信令模式时序
      8. 6.14.8 主机接口控制器 (HIC)
        1. 6.14.8.1 HIC 电气数据和时序
          1. 6.14.8.1.1 HIC 时序要求
          2. 6.14.8.1.2 HIC 开关特性
          3. 6.14.8.1.3 HIC 时序图
  8. 7 详细说明
    1. 7.1  概述
    2. 7.2  功能方框图
    3. 7.3  存储器
      1. 7.3.1 存储器映射
        1. 7.3.1.1 专用 RAM (Mx RAM)
        2. 7.3.1.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
        3. 7.3.1.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
      2. 7.3.2 闪存存储器映射
        1. 7.3.2.1 闪存扇区的地址
      3. 7.3.3 外设寄存器内存映射
    4. 7.4  标识
    5. 7.5  总线架构 - 外设连接
    6. 7.6  C28x 处理器
      1. 7.6.1 浮点单元 (FPU)
      2. 7.6.2 快速整数除法单元
      3. 7.6.3 三角函数加速器 (TMU)
      4. 7.6.4 VCRC 单元
    7. 7.7  嵌入式实时分析和诊断 (ERAD)
    8. 7.8  背景 CRC-32 (BGCRC)
    9. 7.9  直接存储器存取 (DMA)
    10. 7.10 器件引导模式
      1. 7.10.1 器件引导配置
        1. 7.10.1.1 配置引导模式引脚
        2. 7.10.1.2 配置引导模式表选项
      2. 7.10.2 GPIO 分配
    11. 7.11 双代码安全模块
    12. 7.12 看门狗
    13. 7.13 C28x 计时器
    14. 7.14 双时钟比较器 (DCC)
      1. 7.14.1 特性
      2. 7.14.2 DCCx（DCC0 和 DCC1）时钟源输入映射
    15. 7.15 可配置逻辑块 (CLB)
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 器件主要特性
    2. 8.2 应用信息
      1. 8.2.1 典型应用
        1. 8.2.1.1 伺服驱动器控制模块
          1. 8.2.1.1.1 系统方框图
          2. 8.2.1.1.2 伺服驱动器控制模块资源
        2. 8.2.1.2 服务器或电信电源单元 (PSU)
          1. 8.2.1.2.1 系统方框图
          2. 8.2.1.2.2 服务器和电信 PSU 资源
        3. 8.2.1.3 商用电信整流器
          1. 8.2.1.3.1 系统方框图
          2. 8.2.1.3.2 商用通信电源整流器资源
        4. 8.2.1.4 电动汽车充电站电源模块
          1. 8.2.1.4.1 系统方框图
          2. 8.2.1.4.2 电动汽车充电站电源模块资源
        5. 8.2.1.5 空调室外机
          1. 8.2.1.5.1 系统方框图
          2. 8.2.1.5.2 空调室外机资源
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 入门和后续步骤
    2. 9.2 器件和开发支持工具命名规则
    3. 9.3 标识
    4. 9.4 工具与软件
    5. 9.5 文档支持
    6. 9.6 支持资源
    7. 9.7 商标
    8. 9.8 静电放电警告
    9. 9.9 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMS320F28002x (F28002x) 是 C2000™ 实时微控制器系列中的一个器件，该系列可扩展、超低延迟器件旨在提高电力电子设备的效率，包括但不限于：高功率密度、高开关频率，并支持使用 GaN 和 SiC 技术。

这些应用包括：

实时控制子系统基于 TI 的 32 位 C28x DSP 内核，可针对从片上闪存或 SRAM 运行的浮点或定点代码提供 100MHz 的信号处理性能。三角函数加速器 (TMU) 和 VCRC（循环冗余校验）扩展指令集进一步增强了 C28x CPU 的性能，从而加快了实时控制系统关键常用算法的速度。

高性能模拟模块集成在 F28002x 实时微控制器 (MCU) 上，并与处理单元和 PWM 单元紧密耦合，以提供更好的实时信号链性能。14 个 PWM 通道均支持与频率无关的分辨率模式，可控制从三相逆变器到高级多级电源拓扑的各种功率级。

通过加入可配置逻辑块 (CLB)，用户可以添加自定义逻辑，还可将类似 FPGA 的功能集成到 C2000 实时 MCU 中。

各种业界通用通信端口（如 SPI、SCI、I2C、PMBus、LIN 和 CAN）不仅支持连接，还提供了多个引脚复用选项，可实现出色的信号布局。快速串行接口 (FSI) 可跨隔离边界实现高达 200Mbps 的稳健通信。

C2000 平台新增了主机接口控制器 (HIC)，这是一种高吞吐量接口，允许外部主机直接访问 TMS320F28002x 的资源。

是否想详细了解 C2000 MCU 适用于实时控制系统的特性？查看使用 C2000™ 实时微控制器的基本开发指南，并访问 C2000™ 实时控制 MCU 页面。

C2000™ 实时控制微控制器 (MCU) 入门指南 涵盖了 C2000 器件开发中从硬件到支持资源的所有方面。除了主要的参考文档外，每个部分还提供了相关链接和资源，帮助用户进一步了解相关信息。

准备开始了吗？查看 TMDSCNCD280025C 评估板并下载 C2000Ware。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2) 本体尺寸
TMS320F280025 PN（LQFP，80） 14mm x 14mm 12mm x 12mm
PM（LQFP，64） 12mm x 12mm 10mm x 10mm
PT（LQFP，48） 9mm x 9mm 7mm x 7mm
TMS320F280025-Q1 PN（LQFP，80） 14mm x 14mm 12mm x 12mm
PM（LQFP，64） 12mm x 12mm 10mm x 10mm
PT（LQFP，48） 9mm x 9mm 7mm x 7mm
TMS320F280025C PN（LQFP，80） 14mm x 14mm 12mm x 12mm
PM（LQFP，64） 12mm x 12mm 10mm x 10mm
PT（LQFP，48） 9mm x 9mm 7mm x 7mm
TMS320F280025C-Q1 PN（LQFP，80） 14mm x 14mm 12mm x 12mm
PM（LQFP，64） 12mm x 12mm 10mm x 10mm
PT（LQFP，48） 9mm x 9mm 7mm x 7mm
TMS320F280023 PN（LQFP，80） 14mm x 14mm 12mm x 12mm
PM（LQFP，64） 12mm x 12mm 10mm x 10mm
PT（LQFP，48） 9mm x 9mm 7mm x 7mm
TMS320F280023-Q1 PN（LQFP，80） 14mm x 14mm 12mm x 12mm
PM（LQFP，64） 12mm x 12mm 10mm x 10mm
PT（LQFP，48） 9mm x 9mm 7mm x 7mm
TMS320F280023C PN（LQFP，80） 14mm x 14mm 12mm x 12mm
PM（LQFP，64） 12mm x 12mm 10mm x 10mm
PT（LQFP，48） 9mm x 9mm 7mm x 7mm
TMS320F280021 PT（LQFP，48） 9mm x 9mm 7mm x 7mm
TMS320F280021-Q1 PT（LQFP，48） 9mm x 9mm 7mm x 7mm
(1) 如需了解更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
器件信息
器件型号(1) 可配置逻辑块 (CLB) 闪存大小
TMS320F280025C 2 个逻辑块 128KB
TMS320F280025 –
TMS320F280023C 2 个逻辑块 64KB
TMS320F280023 –
TMS320F280021 – 32KB
(1) 如需更多有关这些器件的信息，请参阅器件比较表。