ZHCSKB0D October   2019  – November 2020 TMP63

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特征
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 TMP63 R-T 表
      2. 8.3.2 线性电阻曲线
      3. 8.3.3 正温度系数 (PTC)
      4. 8.3.4 内置失效防护
    4. 8.4 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 热敏电阻偏置电路
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 带比较器的热保护
          2. 9.2.1.2.2 热折返
        3. 9.2.1.3 应用曲线
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) (2) TMP63 单位
DEC (X1SON) DYA (SOT-5X3)
2 个引脚 2 个引脚
RθJA 结至环境热阻(3) (4) 443.4 742.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 195.7 315.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 254.6 506.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 19.9 109.3 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 254.5 500.4 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 - - °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 有关自发热和热响应时间的信息，请参见“布局指南”部分。
(3) 在 JESD51-2 描述的环境中，按照 JESD51-7 的规定，在一个符合 JEDEC 标准的 High-K 电路板上进行仿真，获得自然对流条件下的结至环境热阻抗(RθJA)。根据 JESD 51-5，假设暴露焊盘封装的散热孔包含在 PCB 中。
(4) 由自发热引起的输出变化可以通过内部耗散乘以热阻来计算。