ZHCSKB0 October   2019 TMP63

ADVANCE INFORMATION for pre-production products; subject to change without notice.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      典型实施电路
      2.      典型电阻与环境温度间的关系
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
    4. 7.4 Device Functional Modes
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Thermistor Biasing Circuits
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Thermal Protection With Comparator
          2. 8.2.1.2.2 Thermal Foldback
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

特性

  • 具有
    正温度系数 (PTC) 的硅基热敏电阻
  • 与非线性热敏电阻相比,线性热敏电阻随温度变化
    • 可简化电阻/温度转换方法
    • 可降低查找表内存要求
    • 无需线性化电路或多点校准
    • 可降低在宽温度范围内的精度
  • 在 25°C 下具有 100kΩ 标称电阻 (R25)
  • 在整个温度范围内具有稳定的灵敏度
    • 6400ppm/°C TCR (25°C)
    • 在整个温度范围内具有 0.2% 的典型 TCR 容差(-40°C 至 125°C)
  • 宽工作温度范围:
    • –40°C 至 125°C
  • 快速热响应时间:
    • 对于 DEC 封装为 0.6秒
  • 长寿命和稳健性能
    • 与由于自加热而尽可能降低误差的传统 NTC 相比,具有超低功耗
    • 内置失效防护,能够在发生短路故障时提供保护
    • 在高温和高湿度环境下测试后可实现 <1% 的最大漂移
  • 提供的封装选项:
    • X1SON(DEC/0402 封装尺寸)