ZHCSJ51F December   2018  – November 2023 TMP61

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 TMP61 R-T 表
      2. 7.3.2 线性电阻曲线
      3. 7.3.3 正温度系数 (PTC)
      4. 7.3.4 内置失效防护
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 热敏电阻偏置电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 带比较器的热保护
          2. 8.2.1.2.2 热折返
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 术语表
    5. 9.5 静电放电警告
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLE (February 2019)to RevisionF (November 2023)

  • 更新了整个文档中的表格、图和交叉参考的编号格式Go
  • 将温度支持更新为 150°CGo
  • 更新了“说明”部分Go
  • 更新了“器件比较表”Go
  • 添加了引脚排列图注释Go
  • 将绝对最大额定值 表中的最小结温从 –40°C 更改为 –65°CGo
  • 将建议运行条件 中的最大贮存温度从 150°C 更改为 155°CGo
  • 在建议运行条件 中将 DYA 封装的最高环境温度从 125°C 更改为 150°CGo
  • 添加了 DYA 封装的 1000 小时“长期漂移”规格Go
  • 添加了 LPG 热响应Go
  • 更新了“典型特性”曲线Go
  • 将电源相关建议 和布局 部分移到了应用和实施 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (December 2019)to RevisionE (February 2020)

  • 更新了“特性”列表Go
  • 更新了“应用”列表Go
  • 更新了“说明”Go
  • 将器件比较表中 DEC 封装的最高温度从 150°C 更改为 125°CGo
  • 将建议运行条件 中的最大结温从 150°C 更改为 155°CGo
  • 添加了 DYA 封装的“长期漂移”规格Go
  • 将 RH = 86% 的最小“长期漂移”规格从 0.1% 更改为 -1%Go
  • 添加了 RH = 86% 时“长期漂移”的典型规格Go
  • 将 RH = 86% 的最大“长期漂移”规格从 0.8% 更改为 1%Go
  • 将 DEC 封装的最小“长期漂移”规格从 0.1% 更改为 -1%Go
  • 添加了 DEC 封装的典型“长期漂移”规格Go
  • 将 RH = 86% 的最大“长期漂移”规格从 1% 更改为 1.8%Go
  • 添加了 LPG 封装的典型“长期漂移”规格Go
  • 将 RH = 86% 的最大“长期漂移”规格从 1.1% 更改为 1.4%Go
  • 更新了“概述”部分Go
  • 添加了 TMP61 R-T 表部分Go
  • 更新了“特性说明”部分Go
  • 删除了传输表Go
  • 更新了“应用和实施”部分，以符合 TI 数据表标准Go
  • 添加了热敏电阻设计工具链接Go
  • 删除了“热补偿”部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (September 2019)to RevisionD (December 2019)

  • 从 SOT-5X3 封装中删除了预发布通知Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (July 2019)to RevisionC (September 2019)

  • 添加了预发布版 SOT-5X3 封装Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (June 2019)to RevisionB (July 2019)

  • 更改了应用 要点Go
  • 提高了 ESD CDM 等级Go
  • 删除了“功能未指定的性能”行Go
  • 删除了“功能未指定的性能”行Go
  • 添加了 LPG 封装的热性能信息Go
  • 添加了 LPG 封装的“长期漂移”规格Go
  • 添加了 LPG 封装的传输表Go
  • 更改了布局示例 部分Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (December 2018)to RevisionA (June 2019)

  • 将数据表状态从“混合量产”更改为“量产数据”Go