4 修订历史记录
Changes from D Revision (December 2019) to E Revision
- 更新了 特性 列表Go
- 更新了 应用 列表Go
- 更新了 说明Go
- 将器件比较表中 DEC 封装的最高温度从 150°C 更改为 125°CGo
- 将“建议运行条件”中的最大结温从 150°C 更改为 155°CGo
- 将 RH = 86% 下“长期温漂”最小规格从 0.1% 更改为 -1%Go
- 添加了 RH = 86% 下“长期温漂”典型规格Go
- 将 RH = 86% 下“长期温漂”最大规格从 0.8% 更改为 1%Go
- 将 DEC 封装下“长期温漂”最小规格从 0.1% 更改为 -1%Go
- 添加了 DEC 封装下“长期温漂”典型规格Go
- 将 RH = 86% 下“长期温漂”最大规格从 1% 更改为 1.8%Go
- 添加了 DYA 封装下“长期温漂”典型规格Go
- 添加了 LPG 封装下“长期温漂”典型规格Go
- 将 RH = 86% 下“长期温漂”最大规格从 1.1% 更改为 1.4%Go
- 更新了概述部分Go
- 添加了 TMP61 R-T 表部分Go
- 更新了特性 说明 部分Go
- 删除了传输表Go
- 更新了“应用和实现”部分,以符合 TI 数据表标准Go
- 添加了指向热敏电阻设计工具的链接Go
- 删除了热补偿部分Go
Changes from C Revision (September 2019) to D Revision
Changes from B Revision (July 2019) to C Revision
Changes from A Revision (June 2019) to B Revision
- 更改了应用 项目符号Go
- 提高了 ESD CDM 额定值Go
- 添加了 LPG 封装的热性能信息Go
- 添加了 LPG 封装的“长期温漂”规格Go
- 添加了 LPG 封装的传输表Go
- 更改了布局示例 部分 Go
Changes from * Revision (December 2018) to A Revision