ZHCSJ51E December   2018  – February 2020 TMP61

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      典型实现
      2.      典型电阻与环境温度间的关系
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 TMP61 R-T 表
    4. 8.4 功能 说明
      1. 8.4.1 线性电阻曲线
      2. 8.4.2 正温度系数 (PTC)
    5. 8.5 器件功能模式
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 热敏电阻偏置电路
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 带比较器的热保护
          2. 9.2.1.2.2 热折返
        3. 9.2.1.3 应用曲线
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

修订历史记录

Changes from D Revision (December 2019) to E Revision

  • 更新了 特性 列表Go
  • 更新了 应用 列表Go
  • 更新了 说明Go
  • 将器件比较表中 DEC 封装的最高温度从 150°C 更改为 125°CGo
  • 将“建议运行条件”中的最大结温从 150°C 更改为 155°CGo
  • 将 RH = 86% 下“长期温漂”最小规格从 0.1% 更改为 -1%Go
  • 添加了 RH = 86% 下“长期温漂”典型规格Go
  • 将 RH = 86% 下“长期温漂”最大规格从 0.8% 更改为 1%Go
  • 将 DEC 封装下“长期温漂”最小规格从 0.1% 更改为 -1%Go
  • 添加了 DEC 封装下“长期温漂”典型规格Go
  • 将 RH = 86% 下“长期温漂”最大规格从 1% 更改为 1.8%Go
  • 添加了 DYA 封装下“长期温漂”典型规格Go
  • 添加了 LPG 封装下“长期温漂”典型规格Go
  • 将 RH = 86% 下“长期温漂”最大规格从 1.1% 更改为 1.4%Go
  • 更新了概述部分Go
  • 添加了 TMP61 R-T 表部分Go
  • 更新了特性 说明 部分Go
  • 删除了传输表Go
  • 更新了“应用和实现”部分,以符合 TI 数据表标准Go
  • 添加了指向热敏电阻设计工具的链接Go
  • 删除了热补偿部分Go

Changes from C Revision (September 2019) to D Revision

  • 从 SOT-5X3 封装中删除了预发布通知Go

Changes from B Revision (July 2019) to C Revision

  • 添加了预发布版 SOT-5X3 封装Go

Changes from A Revision (June 2019) to B Revision

  • 更改了应用 项目符号Go
  • 提高了 ESD CDM 额定值Go
  • 添加了 LPG 封装的热性能信息Go
  • 添加了 LPG 封装的“长期温漂”规格Go
  • 添加了 LPG 封装的传输表Go
  • 更改了布局示例 部分 Go

Changes from * Revision (December 2018) to A Revision

  • 将数据表状态从“混合生产”更改为“生产数据”Go