ZHCSJ51E December   2018  – February 2020 TMP61

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型实现
      2.      典型电阻与环境温度间的关系
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 8 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 TMP61 R-T 表
    4. 8.4 功能 说明
      1. 8.4.1 线性电阻曲线
      2. 8.4.2 正温度系数 (PTC)
    5. 8.5 器件功能模式
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 热敏电阻偏置电路
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 带比较器的热保护
          2. 9.2.1.2.2 热折返
        3. 9.2.1.3 应用曲线
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

立即开始使用热敏电阻设计工具，它提供了完整的电阻与温度关系表（R-T 表）的计算以及用于推导温度和示例 C 代码的有用方法。

TMP61 线性热敏电阻可在整个温度范围内提供线性度和始终如一的灵敏度，支持使用简单而准确的方法进行温度转换。器件的低功耗和较小的热质量可最大限度地减小自发热的影响。

这些器件具有内置的高温失效防护性能以及对环境变化的强大抵抗力，设计用于长寿命的高性能应用。TMP6 系列器件的小巧外形还允许靠近热源放置，并具有快速响应时间。

与 NTC 热敏电阻相比，它具有以下优点：无需额外的线性化电路、校准最小化、电阻容差变化更小、高温下灵敏度更高，以及可节省处理器时间和内存的简化转换方法。

TMP61 目前采用与 0402 封装兼容的 X1SON 封装、与 0603 封装兼容的 SOT-5X3 封装，以及 2 引脚穿孔式 TO-92S 封装。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TMP61 X1SON (2) 0.60mm x 1.00mm
TO-92S (2) 4.00mm × 3.15mm
SOT-5X3 (2) 0.80mm × 1.20mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。