ZHCSJ51E December   2018  – February 2020 TMP61

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      典型实现
      2.      典型电阻与环境温度间的关系
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较表
  6. 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  7. 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 典型特性
  8. 详细 说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 TMP61 R-T 表
    4. 8.4 功能 说明
      1. 8.4.1 线性电阻曲线
      2. 8.4.2 正温度系数 (PTC)
    5. 8.5 器件功能模式
  9. 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 热敏电阻偏置电路
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1 带比较器的热保护
          2. 9.2.1.2.2 热折返
        3. 9.2.1.3 应用曲线
  10. 10电源建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 接收文档更新通知
    2. 12.2 支持资源
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

典型特性

测试条件为:TA = 25°C(除非另有说明)
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Figure 1. 多个偏置电流条件下电阻与环境温度间的关系
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Figure 3. TCR 与电流感应 (ISNS) 间的关系
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Figure 5. 电源相关电阻与偏置电流间的关系
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VSNS = 1V
Figure 7. 阶跃响应
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环境条件:静止空气
Figure 9. 热响应时间
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环境材料:搅拌液体
Figure 11. 热响应时间(LPG 封装)
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RBIAS = 10kΩ,容差为 ±0.01%
Figure 2. 多个偏置电压条件下电阻与环境温度间的关系
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VSns = 1.8V,2.5V,3.3V 和 5.0V,RBias = 10kΩ,容差为 ±0.01%
Figure 4. TCR 与感应电压 VSns 间的关系
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RBias = 10kΩ(容差为 ±0.01%)
Figure 6. 电源相关电阻与偏置电压间的关系
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环境材料:搅拌液体
Figure 8. 热响应时间
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环境条件:静止空气
Figure 10. 热响应时间(LPG 封装)