ZHCSFP4B November   2016  – June 2017 TMP468

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Two-Wire Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Temperature Measurement Data
      2. 7.3.2 Series Resistance Cancellation
      3. 7.3.3 Differential Input Capacitance
      4. 7.3.4 Sensor Fault
      5. 7.3.5 THERM Functions
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Shutdown Mode (SD)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Serial Interface
        1. 7.5.1.1 Bus Overview
        2. 7.5.1.2 Bus Definitions
        3. 7.5.1.3 Serial Bus Address
        4. 7.5.1.4 Read and Write Operations
          1. 7.5.1.4.1 Single Register Reads
          2. 7.5.1.4.2 Block Register Reads
        5. 7.5.1.5 Timeout Function
        6. 7.5.1.6 High-Speed Mode
      2. 7.5.2 TMP468 Register Reset
      3. 7.5.3 Lock Register
    6. 7.6 Register Maps
      1. 7.6.1 Register Information
        1. 7.6.1.1  Pointer Register
        2. 7.6.1.2  Local and Remote Temperature Value Registers
        3. 7.6.1.3  Software Reset Register
        4. 7.6.1.4  THERM Status Register
        5. 7.6.1.5  THERM2 Status Register
        6. 7.6.1.6  Remote Channel Open Status Register
        7. 7.6.1.7  Configuration Register
        8. 7.6.1.8  η-Factor Correction Register
        9. 7.6.1.9  Remote Temperature Offset Register
        10. 7.6.1.10 THERM Hysteresis Register
        11. 7.6.1.11 Local and Remote THERM and THERM2 Limit Registers
        12. 7.6.1.12 Block Read - Auto Increment Pointer
        13. 7.6.1.13 Lock Register
        14. 7.6.1.14 Manufacturer and Device Identification Plus Revision Registers
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 8 通道 远程二极管温度传感器精度：±0.75°C（最大值）
  • 本地和远程二极管精度：±0.75°C（最大值）
  • 适用于 DSBGA 封装的本地温度传感器精度：±0.35°C（最大值）
  • 温度分辨率：0.0625°C
  • 电源和逻辑电压范围：1.7V 至 3.6V
  • 67µA 工作电流（1SPS，所有通道激活）
  • 0.3µA 关断电流
  • 远程二极管：串联电阻抵消、
    η 因子校正、偏移校正和二极管故障检测
  • 寄存器锁定功能可保护关键寄存器
  • 兼容 I2C 或 SMBus™的双线制接口，支持引脚可编程地址
  • 16 凸点 DSBGA 和 16 引脚 VQFN 封装

2 应用

  • 微控制器 (MCU)、图形处理器 (GPU)、专用集成电路 (ASIC)、现场可编程门阵列 (FPGA)、数字信号处理器 (DSP) 和中央处理器 (CPU) 温度监控
  • 电信设备
  • 服务器和个人计算机
  • 云以太网交换机
  • 安全数据中心
  • 高度集成的医疗系统
  • 精密仪表和测试设备
  • 发光二极管 (LED) 照明温度控制

3 说明

TMP468器件是一款使用双线制 SMBus 或 I2C 兼容接口的多区域高精度低功耗温度传感器。除了本地温度外，还可以同时监控多达八个连接远程二极管的温度区域。聚合系统中的温度测量可通过缩小保护频带提升性能，并且可以降低电路板复杂程度。典型用例为监测服务器和电信设备等复杂系统中不同处理器（如 MCU、GPU 和 FPGA）的温度。该 器件 将诸如串联电阻抵消、可编程非理想性因子、可编程偏移和可编程温度限值等高级特性完美结合，提供了一套精度和抗扰度更高且稳健耐用的温度监控解决方案。

八个远程通道（以及本地通道）均可独立编程，设定两个在测量位置的相应温度超出对应值时触发的阈值。此外，还可通过可编程迟滞设置避免阈值持续切换。

TMP468 器件可提供高测量精度 (0.75°C) 和测量分辨率 (0.0625°C)。该器件还支持低电压轨（1.7V 至 3.6V）和通用双线制接口，采用高空间利用率的小型封装（3mm × 3mm 或 1.6mm × 1.6mm），可在计算系统中轻松集成。远程结支持 –55°C 至 +150°C 的温度范围。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TMP468 DSBGA (16) 1.60mm x 1.60mm
VQFN (16) 3.00mm x 3.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。

典型应用电路原理图

TMP468 tmp468_page1_diag_v2.gif
有关远程二极管建议，请参阅Design Requirements部分。