ZHCSKA0B September   2019  – June 2022 TMP390-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 TMP390-Q1 编程表
      2. 7.3.2 跳匣测试
      3. 7.3.3 20°C 滞后温度
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 简化版应用原理图
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
      2. 8.2.2 具有 10°C 迟滞的 TMP390-Q1
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
        3. 8.2.2.3 应用曲线
      3. 8.2.3 针对高达 124°C 的热跳变点的单通道运行
        1. 8.2.3.1 应用曲线
      4. 8.2.4 针对冷跳变点的单通道运行
        1. 8.2.4.1 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 接收文档更新通知
    2. 11.2 支持资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 Electrostatic Discharge Caution
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)TMP390-Q1单位
DRL (SOT)
6 引脚
RθJA 结至环境热阻210.3°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻105°C/W
RθJB结至电路板热阻87.5°C/W
ψJT结至顶部特征参数6.1°C/W
ψJB结至电路板特征参数87°C/W
MT热质量1.83mJ/°C
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告 (SPRA953)。