ZHCSY71 April   2025 TMCS1148

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 功率等级
    6. 6.6 绝缘规格
    7. 6.7 安全限值
    8. 6.8 电气特性
  8. 7 典型特性
    1. 7.1 绝缘特性曲线
  9. 8 参数测量信息
    1. 8.1 精度参数
      1. 8.1.1 灵敏度误差
      2. 8.1.2 偏移量误差和偏移量误差漂移
      3. 8.1.3 非线性误差
      4. 8.1.4 电源抑制比
      5. 8.1.5 共模抑制比
      6. 8.1.6 外部磁场误差
    2. 8.2 瞬态响应参数
      1. 8.2.1 CMTI，共模瞬态抗扰度
    3. 8.3 安全工作区
      1. 8.3.1 持续直流或正弦交流电流
      2. 8.3.2 重复脉冲电流 SOA
      3. 8.3.3 单粒子电流能力
  10. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能方框图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1 电流输入
      2. 9.3.2 环境磁场抑制
      3. 9.3.3 高精度信号链
        1. 9.3.3.1 温度稳定性
        2. 9.3.3.2 寿命和环境稳定性
      4. 9.3.4 内部基准电压
      5. 9.3.5 电流检测可测量范围
      6. 9.3.6 过流检测
        1. 9.3.6.1 设置用户可配置过流阈值
          1. 9.3.6.1.1 使用电源电压设置过流阈值
          2. 9.3.6.1.2 使用内部基准电压设置过流阈值
          3. 9.3.6.1.3 设置过流阈值示例
        2. 9.3.6.2 过流输出响应
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 断电行为
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 总误差计算示例
        1. 10.1.1.1 室温误差计算
        2. 10.1.1.2 整个温度范围内的误差计算
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件命名规则
    2. 11.2 器件支持
      1. 11.2.1 开发支持
    3. 11.3 文档支持
      1. 11.3.1 相关文档
    4. 11.4 接收文档更新通知
    5. 11.5 支持资源
    6. 11.6 商标
    7. 11.7 静电放电警告
    8. 11.8 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 机械数据
    2.     封装信息
    3. 13.2 卷带包装信息

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DVF|10
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

封装信息

可订购器件 状态(1) 封装类型 封装图 引脚 包装数量 环保计划(2) 引脚镀层/焊球材料(6) MSL 峰值温度(3) 工作温度 (°C) 器件标识(4)(5)
TMCS1148A2AQDVFR 运行 SOIC DVF 10 1000 RoHS 和绿色环保 SN Level-3-260C-168 HR -40 至 125 1148A2A
TMCS1148A4AQDVFR 运行 SOIC DVF 10 1000 RoHS 和绿色环保 SN Level-3-260C-168 HR -40 至 125 1148A4A
TMCS1148A5AQDVFR 运行 SOIC DVF 10 1000 RoHS 和绿色环保 SN Level-3-260C-168 HR -40 至 125 1148A5A
TMCS1148A7AQDVFR 运行 SOIC DVF 10 1000 RoHS 和绿色环保 SN Level-3-260C-168 HR -40 至 125 1148A7A
TMCS1148A8AQDVFR 运行 SOIC DVF 10 1000 RoHS 和绿色环保 SN Level-3-260C-168 HR -40 至 125 1148A8A
TMCS1148B1AQDVFR 运行 SOIC DVF 10 1000 RoHS 和绿色环保 SN Level-3-260C-168 HR -40 至 125 1148B1A
TMCS1148B3AQDVFR 运行 SOIC DVF 10 1000 RoHS 和绿色环保 SN Level-3-260C-168 HR -40 至 125 1148B3A
TMCS1148B6AQDVFR 运行 SOIC DVF 10 1000 RoHS 和绿色环保 SN Level-3-260C-168 HR -40 至 125 1148B6A
TMCS1148E8AQDVFR 运行 SOIC DVF 10 1000 RoHS 和绿色环保 SN Level-3-260C-168 HR -40 至 125 1148E8A
TMCS1148E9AQDVFR 运行 SOIC DVF 10 1000 RoHS 和绿色环保 SN Level-3-260C-168 HR -40 至 125 1148E9A
(1) 销售状态值定义如下：
正在供货：建议用于新设计的产品器件。
限期购买：TI 已宣布器件即将停产，但仍在购买期限内。
NRND：不推荐用于新设计。为支持现有客户，器件仍在生产，但 TI 不建议在新设计中使用此器件。预发布：器件已发布，但未量产。可能提供样片，也可能无法提供样片。
已停产：TI 已停止生产该器件。
(2) RoHS：TI 定义的“RoHS”是指半导体产品符合针对所有 10 种 RoHS 物质的现行 EU RoHS 要求，包括要求 RoHS 物质不超过均质材料总重量的 0.1%。因在设计时就考虑到了高温焊接要求，因此“RoHS”产品适用于指定的无铅作业。TI 可将这类产品标记为“无铅”。
RoHS 豁免：TI 定义的“RoHS 豁免”是指含铅、但根据特定 EU RoHS 豁免规定符合 EU RoHS 标准的产品。
绿色：TI 定义的“绿色”是指氯 (CL) 和溴 (Br) 阻燃剂的含量符合 JS709B 中 <=1000ppm 阈值的低卤要求。基于三氧化二锑的阻燃剂也必须符合 <=1000ppm 的阈值要求。
(3) MSL，峰值温度- 湿敏等级额定值（符合 JEDEC 工业标准分级）和峰值焊接温度。
(4) 器件上可能还有与标识、批次跟踪代码信息或环境分类相关的其他标志。
(5) 如有多个器件标识，将用括号括起来。不过，器件上仅显示括号中以“~”隔开的其中一个器件标识。如果某一行缩进，说明该行续接上一行，这两行合在一起表示该器件的完整器件标识。
(6) 引脚镀层/焊球材料 - 可订购器件可能有多种镀层材料选项。各镀层选项用垂直线隔开。如果铅镀层/焊球值超出最大列宽，则会折为两行。
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在任何情况下，TI 因此类信息产生的责任决不超过 TI 每年向客户销售的本文档所述 TI 器件的总购买价。