ZHCSLM2A January   2021  – July 2021 TMCS1108

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 额定值
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 额定功率
    6. 7.6 电气特性
    7. 7.7 典型特性
      1. 7.7.1 绝缘特性曲线
  8. 8 参数测量信息
    1. 8.1 精度参数
      1. 8.1.1 灵敏度误差
      2. 8.1.2 失调电压误差和失调电压误差漂移
      3. 8.1.3 非线性误差
      4. 8.1.4 电源抑制比
      5. 8.1.5 共模抑制比
      6. 8.1.6 外部磁场误差
    2. 8.2 瞬态响应参数
      1. 8.2.1 压摆率
      2. 8.2.2 传播延迟和响应时间
      3. 8.2.3 电流过载参数
      4. 8.2.4 CMTI，共模瞬态抗扰度
    3. 8.3 安全操作区域
      1. 8.3.1 持续直流或正弦交流电流
      2. 8.3.2 重复脉冲电流 SOA
      3. 8.3.3 单粒子电流能力
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能模块图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1 电流输入
      2. 9.3.2 高精度信号链
        1. 9.3.2.1 寿命和环境稳定性
        2. 9.3.2.2 频率响应
        3. 9.3.2.3 瞬态响应
      3. 9.3.3 内部基准电压
      4. 9.3.4 电流感测可测量范围
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 断电行为
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 总误差计算示例
        1. 10.1.1.1 室温误差计算
        2. 10.1.1.2 整个温度范围内的误差计算
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
      3. 10.2.3 应用曲线
  11. 11电源相关建议
  12. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 开发支持
    2. 13.2 文档支持
      1. 13.2.1 相关文档
    3. 13.3 接收文档更新通知
    4. 13.4 支持资源
    5. 13.5 商标
    6. 13.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 13.7 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1)TMCS1108(2)单位
D (SOIC)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻36.6°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻50.7°C/W
RθJB结至电路板热阻9.6°C/W
ΨJT结至顶部特征参数–0.1°C/W
ΨJB结至电路板特征参数11.7°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。
(2) 当器件安装在 TMCS1108EVM 上时适用。更多详细信息，请参阅安全工作区部分。