ZHCSK82D September   2019  – July 2021 TMCS1101

PRODUCTION DATA  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
  4. 修订历史记录
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  额定功率
    6. 7.6  绝缘规格
    7. 7.7  安全相关认证
    8. 7.8  安全限值
    9. 7.9  电气特性
    10. 7.10 典型特性
      1. 7.10.1 绝缘特性曲线
  8. 参数测量信息
    1. 8.1 精度参数
      1. 8.1.1 灵敏度误差
      2. 8.1.2 失调电压误差和失调电压误差漂移
      3. 8.1.3 非线性误差
      4. 8.1.4 电源抑制比
      5. 8.1.5 共模抑制比
      6. 8.1.6 外部磁场误差
    2. 8.2 瞬态响应参数
      1. 8.2.1 压摆率
      2. 8.2.2 传播延迟和响应时间
      3. 8.2.3 电流过载参数
      4. 8.2.4 CMTI,共模瞬态抗扰度
    3. 8.3 安全操作区域
      1. 8.3.1 持续直流或正弦交流电流
      2. 8.3.2 重复脉冲电流 SOA
      3. 8.3.3 单粒子电流能力
  9. 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能模块图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1 电流输入
      2. 9.3.2 输入隔离
      3. 9.3.3 高精度信号链
        1. 9.3.3.1 温度稳定性
        2. 9.3.3.2 寿命和环境稳定性
        3. 9.3.3.3 频率响应
        4. 9.3.3.4 瞬态响应
      4. 9.3.4 内部基准电压
      5. 9.3.5 电流感测可测量范围
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 断电行为
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 总误差计算示例
        1. 10.1.1.1 室温误差计算
        2. 10.1.1.2 整个温度范围内的误差计算
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
  11. 11电源相关建议
  12. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 开发支持
    2. 13.2 文档支持
      1. 13.2.1 相关文档
    3. 13.3 接收文档更新通知
    4. 13.4 支持资源
    5. 13.5 商标
    6. 13.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 13.7 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TMCS1101 是一款电隔离霍尔效应电流传感器,能够测量直流或交流电流,并具有高精度、出色的线性度和温度稳定性。低漂移、温度补偿信号链可以在器件的温度范围内实现 < 1.5% 的满量程误差。

输入电流流经内部 1.8mΩ 导体时,此导体产生的磁场可由集成式霍尔效应传感器进行测量。这种结构省去了外部集中器并简化了设计。低导体电阻可更大限度减少功率损耗和热耗散。固有的电镀绝缘在电流路径与电路之间提供了 600V 使用寿命内工作电压和 3kVRMS 基本型隔离。集成式电气屏蔽可提供出色的共模抑制和瞬态抗扰度。

输出电压与输入电流成正比,并具有四个灵敏度选项。固定的灵敏度允许 TMCS1101 使用单个 3V 至 5.5V 的电源运行,因此消除了比例式误差并提高了电源噪声抑制能力。当电流流入到正输入引脚时,电流极性被视为正极。可提供单向和双向检测型号

TMCS1101 消耗的最大电源电流为 6mA,所有灵敏度选项的额定工作温度范围均为 -40°C 至 +125°C。

器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TMCS1101 SOIC (8) 4.90mm × 3.90mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的封装选项附录。
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