产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 总误差电流感应:< 1.5%
- 灵敏度误差:±0.3%,-40ºC 至 +125ºC
- 失调电压误差:±12.5mA,-40ºC 至 +125ºC
- 失调电流漂移:0.02mA/°C
- 温度范围内的线性度:0.1% 典型值
- 已计划申请 UL1577、VDE 0884-11、60950 认证
- 600VDC/VPK 工作隔离电压
- 3kVRMS 可承受的隔离电压
- 双向和单向线性电流感应
- 零漂移内部基准
- 工作电源电压范围:3V 至 5.5V
- 信号带宽:80kHz
- 多个灵敏度选项:
- TMCS1101A1U/B:50mV/A
- TMCS1101A2U/B:100mV/A
- TMCS1101A3U/B:200mV/A
- TMCS1101A4U/B:400mV/A
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描述
TMCS1101 是一款电隔离霍尔效应电流传感器,能够测量直流或交流电流,并具有高精度、出色的线性度和温度稳定性。低漂移、温度补偿信号链可以在器件的整个温度范围内实现 < 1.5% 的满量程误差。
输入电流流经内部 1.8mΩ 导体,此导体会产生一个由集成式霍尔效应传感器测量的磁场。这种结构省去了外部集中器并简化了 PCB 设计。低导体电阻可最大限度减少功率损耗和热耗散。固有的电镀绝缘在电流路径与电路之间提供了 600V 基本工作隔离电压和 3kV 电介质可承受隔离电压。集成式电气屏蔽可提供出色的共模抑制和瞬态抗扰度保护。
输出电压与输入电流成正比,并具有四个灵敏度选项。固定的灵敏度允许 TMCS1101 使用单个 3V 至 5.5V 的电源运行,因此消除了比例式误差并提高了电源噪声抑制能力。当电流流入到正输入引脚时,电流极性被视为正极。可提供单向和双向感应型号。
TMCS1101 消耗的最大电源电流为 5mA,所有灵敏度选项的额定工作温度范围都是 -40°C 至 +125°C。
技术文档
= TI 精选相关文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
---|---|---|---|---|
* | 数据表 | 具有内部基准的 TMCS1101 精度、隔离式电流传感器 数据表 | 下载最新的英文版本 (Rev.C) | 2019年 9月 6日 |
应用手册 | Current Sensing Applications in Communication Infrastructure Equipment | 2020年 12月 29日 | ||
应用手册 | Improving Power Amplifier Efficiency with Current Monitors | 2020年 12月 29日 | ||
应用手册 | TMCS1100 Thermal Analysis | 2020年 7月 12日 | ||
技术文章 | How to select the right current sense technology for your high-voltage system | 2020年 7月 6日 | ||
白皮书 | 通过零漂移霍尔效应电流改善高压系统的性能 | 下载英文版本 | 2020年 6月 11日 | |
用户指南 | TMCS1101EVM User's Guide | 2020年 3月 25日 | ||
技术文章 | How current sensors help monitor and protect the world’s wireless infrastructure | 2019年 12月 30日 | ||
应用手册 | 低漂移、精密、串流式隔离磁电机电流测量 | 下载英文版本 | 2019年 11月 22日 | |
应用手册 | 带非比率式磁流传感器的精密设计 | 下载英文版本 | 2019年 11月 22日 | |
技术文章 | Invisible but indispensable: The future of sensing is magnetic | 2017年 11月 8日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
TMCS1101EVM
说明
The TMCS1101EVM is a tool intended to facilitate rapid, convenient use of the TMCS1101, an isolated Hall-effect precision current sense monitor utilizing an internal ratiometric reference. This evaluation module allows the user push the max operating current through the Hall-input side while (...)
特性
- Evaluation of the TMCS1101Ax in all gain options
- Test points to allow ease of acess to device pins
- Large copper planes to help with heat dissipation
- Large lug connectors to connect the EVM to large current carrying leads
设计工具和仿真
SBOMB08A.TSC (231 KB) - TINA-TI Reference Design
SBOMB09B.ZIP (54 KB) - TINA-TI Spice Model
SBOMBD2.ZIP (21 KB) - PSpice Model
SBOMBD3.ZIP (21 KB) - PSpice Model
SBOMBD4.ZIP (21 KB) - PSpice Model
SBOMBD5.ZIP (21 KB) - PSpice Model
SBOMBD7.ZIP (22 KB) - PSpice Model
SBOMBD8.ZIP (22 KB) - PSpice Model
SBOMBD9.ZIP (21 KB) - PSpice Model
SBOMBE1.ZIP (20 KB) - PSpice Model
TINA-TI
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
SOIC (D) | 8 | 了解详情 |
订购与质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测