ZHCSK82D September   2019  – July 2021 TMCS1101

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  额定功率
    6. 7.6  绝缘规格
    7. 7.7  安全相关认证
    8. 7.8  安全限值
    9. 7.9  电气特性
    10. 7.10 典型特性
      1. 7.10.1 绝缘特性曲线
  8. 8 参数测量信息
    1. 8.1 精度参数
      1. 8.1.1 灵敏度误差
      2. 8.1.2 失调电压误差和失调电压误差漂移
      3. 8.1.3 非线性误差
      4. 8.1.4 电源抑制比
      5. 8.1.5 共模抑制比
      6. 8.1.6 外部磁场误差
    2. 8.2 瞬态响应参数
      1. 8.2.1 压摆率
      2. 8.2.2 传播延迟和响应时间
      3. 8.2.3 电流过载参数
      4. 8.2.4 CMTI，共模瞬态抗扰度
    3. 8.3 安全操作区域
      1. 8.3.1 持续直流或正弦交流电流
      2. 8.3.2 重复脉冲电流 SOA
      3. 8.3.3 单粒子电流能力
  9. 9 详细说明
    1. 9.1 概述
    2. 9.2 功能模块图
    3. 9.3 特性说明
      1. 9.3.1 电流输入
      2. 9.3.2 输入隔离
      3. 9.3.3 高精度信号链
        1. 9.3.3.1 温度稳定性
        2. 9.3.3.2 寿命和环境稳定性
        3. 9.3.3.3 频率响应
        4. 9.3.3.4 瞬态响应
      4. 9.3.4 内部基准电压
      5. 9.3.5 电流感测可测量范围
    4. 9.4 器件功能模式
      1. 9.4.1 断电行为
  10. 10应用和实现
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 总误差计算示例
        1. 10.1.1.1 室温误差计算
        2. 10.1.1.2 整个温度范围内的误差计算
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
  11. 11电源相关建议
  12. 12布局
    1. 12.1 布局指南
    2. 12.2 布局示例
  13. 13器件和文档支持
    1. 13.1 器件支持
      1. 13.1.1 开发支持
    2. 13.2 文档支持
      1. 13.2.1 相关文档
    3. 13.3 接收文档更新通知
    4. 13.4 支持资源
    5. 13.5 商标
    6. 13.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 13.7 术语表
  14. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.3 安全操作区域

TMCS1101 的隔离式输入电流安全工作区 (SOA) 受到输入导体中功率耗散导致的自发热的限制。根据使用案例，SOA 受到诸多条件的限制，包括超过最大结温、引线框中的焦耳加热或在极高电流下的引线框熔断。这些机制取决于脉冲持续时间、振幅和器件热状态。

当前的 SOA 在很大程度上取决于系统级板的热环境和设计。多个热变量控制着热量从器件到周围环境的传递，包括气流、环境温度以及印刷电路板 (PCB) 结构和设计。所有额定值均适用于 TMCS1101EVM 上的单个 TMCS1101 器件，在指定的环境温度条件下没有气流。器件使用配置文件必须满足系统运行时的热环境连续传导和短期瞬态 SOA 能力。